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IC 插座

制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 配对间距 端接方式 引脚间距 工作温度 触点表面处理 - 引脚 外壳材料 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚

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APH-1418-T-H

APH-1418-T-H

APH-1418-T-H

Samtec Inc.

0 -
APH-1418-T-H

数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0918-T-H

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0518-T-H

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1018-T-H

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1118-T-H

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0218-T-H

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1718-T-H

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1218-T-H

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0418-T-H

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0718-T-H

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0318-T-H

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1618-T-H

APH-1618-T-H

APH-1618-T-H

Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
ICO-628-ZNGT

ICO-628-ZNGT

.100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

Samtec Inc.

0 -
ICO-628-ZNGT

数据表

ICO Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 125°C Tin Polyester, Glass Filled 10.0µin (0.25µm) Brass
32-6513-11H

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CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

Aries Electronics

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数据表

Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 105°C Gold Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled 10.0µin (0.25µm) Brass
12-6810-90TWR

12-6810-90TWR

CONN IC DIP SOCKET 12POS TIN

Aries Electronics

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12-6810-90TWR

数据表

Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 12 (2 x 6) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole, Right Angle, Vertical Closed Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) - Tin Polyamide (PA46), Nylon 4/6 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze
346-93-136-41-013000

346-93-136-41-013000

CONN SOCKET SIP 36POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
346-93-136-41-013000

数据表

346 Bulk Active SIP 36 (1 x 36) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - 0.100" (2.54mm) Press-Fit 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 125°C Tin-Lead Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy
346-43-136-41-013000

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CONN SOCKET SIP 36POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

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346-43-136-41-013000

数据表

346 Bulk Active SIP 36 (1 x 36) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - 0.100" (2.54mm) Press-Fit 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 125°C Tin Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy
510-83-180-18-111101

510-83-180-18-111101

CONN SOCKET PGA 180POS GOLD

Preci-Dip

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510-83-180-18-111101

数据表

510 Bulk Active PGA 180 (18 x 18) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 125°C Tin Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled - Brass
20-3508-20

20-3508-20

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Aries Electronics

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20-3508-20

数据表

508 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame 0.100" (2.54mm) Wire Wrap 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 105°C Tin Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled 200.0µin (5.08µm) Brass
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