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IC 插座

制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 配对间距 端接方式 引脚间距 工作温度 触点表面处理 - 引脚 外壳材料 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚

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514-87-299-20-001117

514-87-299-20-001117

CONN SOCKET PGA 299POS GOLD

Preci-Dip

0 -
514-87-299-20-001117

数据表

514 Bulk Active PGA 299 (20 x 20) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 125°C Tin Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled - Brass
299-93-640-10-002000

299-93-640-10-002000

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
299-93-640-10-002000

数据表

299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 125°C Tin-Lead Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy
299-43-640-10-002000

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CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

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299-43-640-10-002000

数据表

299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 125°C Tin Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy
42-3553-11

42-3553-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD

Aries Electronics

0 -
42-3553-11

数据表

55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 42 (2 x 21) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) - Gold Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled - Beryllium Copper
42-3554-11

42-3554-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD

Aries Electronics

0 -
42-3554-11

数据表

55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 42 (2 x 21) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) - Gold Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled - Beryllium Copper
42-6554-11

42-6554-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD

Aries Electronics

0 -
42-6554-11

数据表

55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) - Gold Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled - Beryllium Copper
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