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Texas Instruments 1076-643AB

零件号:
1076-643AB
制造商:
Texas Instruments
分类:
专用集成电路(IC)
封装:
149-BFCPGA Exposed Pad
数据表:
1076-643AB.pdf
描述:
IC DIG MICROMIRROR DEV 149CPGA
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产品详情

1076-643AB(Texas Instruments DLP550JE)- 用于3D打印\结构光与机器视觉的0.55英寸XGA DMD

1076-643ABTexas Instruments DLP550JE 的InFortune订货代码,这是一款0.55英寸XGA(1024 × 768)数字微镜器件,在此并非用作投影成像器,而是用作面向工业与科研光控制的可编程空间光调制器.其786,432个可独立切换的微镜充当高速\全数字的光学掩模,正因如此,DLP550JE芯片组(DMD + DLPC4420 + DLPA100 / DLPA200)出现在树脂3D打印机\结构光3D扫描仪和机器视觉照明器中.本页聚焦于该器件的光图案化用途:图案速率\波长与窗口限制,以及几何重复性.

P

产品介绍

去掉投影镜头,数字微镜器件就是可大批量获得的最快的可编程光学掩模.DLP550JE10.8 µm的间距排布1024 × 768 = 786,432个铝制微镜,每个微镜每秒可在两个±12°状态之间独立翻转数千次.载入阵列的"帧"不是一幅图像,而可以是3D打印层的固化图案\用于深度测量的条纹图案,或用于检测的结构化照明掩模.这正是DMD在光控制中的价值:以高速实现任意\可重复且全数字的空间图案.

驱动电子器件与用于显示的成熟芯片组相同,只是被改用于图案化.DLPC4420 载入图案数据并为阵列计时;DLPA200DLPA100 产生翻转和锁存微镜所需的高压复位与偏置电源轨.图案数据经由2× LVDS总线(约320 MHz DCLK)抵达,而在光控制系统中,这一带宽通常用于图案速率--每秒可输出多少个不同的二值掩模--而非用于深色灰阶.

两个物理事实决定了每一项非显示设计.其一是波长:该器件在可见光波段(≈395–800 nm)内进行表征,并明确给出各波段的光学负载限值,因此UV固化或近红外系统必须核查窗口透过率和照明上限,而不仅仅是分辨率.其二是重复性:由于每个微镜都落在相同的既定角度,经过校准的图案每帧都映射到同一位置--这是精确计量和尺寸稳定打印的基础.

专家技术洞察

当您将DLP550JE用于光控制而非投影时,会发生哪些变化:

  • 把带宽用于图案速率,而非灰阶: 显示引擎为了平滑的色彩而把LVDS预算耗费在众多位平面上;而结构光或打印系统通常需要相反的做法--大量快速\基本为二值的图案.将DLPC4420时序设计为最大化1位图案吞吐量,是关键所在.
  • 尊重波长与窗口限制: DLP550JE的窗口和各波段照明限值是针对可见光范围定义的;让UV(树脂固化)或NIR透过,意味着要对照数据手册核查透过率和光学负载裕量,或选择一款针对该波段规定的DMD.微镜是宽带的,但窗口和额定值并非无条件适用.
  • 对镜面到世界的映射只做一次校准: ±12°的落位角具有很高的重复性,因此一次性的几何与强度校准可在帧与帧之间保持有效.正是这种重复性,让基于DMD的扫描仪达到微米级计量,让打印机保持层套准.
K

主要优势

786,432个可编程孔径

每个10.8 µm的微镜都是一个可独立切换的孔径,可为打印\扫描和掩模提供精细\任意的空间图案.

高二值图案速率

快速的±12°切换加上2× LVDS通道,可支持每秒大量不同的二值掩模--正是结构光和逐层固化系统所需的吞吐量.

数字化\可重复的几何特性

微镜每帧都落在既定角度,因此经过校准的图案在尺寸上可重复--这是计量级扫描和套准3D打印的基础.

密封的工业级可靠性

气密MEMS阵列和玻璃窗口可在额定热包络内承受工厂和实验室设备长时间\重复的工作循环.

S

技术规格

参数数值条件 / 备注
器件类型0.55-inch XGA DMD (Digital Micromirror Device / MEMS SLM)可编程空间光调制器
制造商Texas InstrumentsDLP Products
分辨率XGA 1024 × 768786,432个可寻址微镜
微镜间距10.8 µm镜面到镜面(像素)间距
阵列对角线 / 有效面积0.55 inch; 11.059 mm × 8.294 mmPond-of-Mirrors边界 每侧10个微镜
微镜倾斜角±12° (11° / 12° / 13°)落位状态倾角 最小 / 标称 / 最大
照明Corner illumination; visible band (≈395–800 nm)适用各波段光学负载限值
数据接口2× LVDS input busDCLK 320 MHz nom (330 MHz max)
逻辑电源 (VCC / VCCI / VOFFSET)3.0 / 3.3 / 3.6 V|VCC−VCCI| ≤ 0.3 V
镜面复位电源轨 (VMBRST)−27 V to +26.5 V来自DLPA200 / DLPA100 PMIC
电源电流IPP 531 mA max; ICCI 374 mA maxVCC / VCCI 电源轨
工作温度Array 10–40°C (use-dependent); window ≤ 85 °C可订购额定 0 °C 至 70 °C
存储温度−40 °C to +80 °C适用露点和高温存储限值
热阻0.60 °C/W有效阵列至测试点TP1
封装FYA 149-pin ceramic (CPGA)本体 32.20 mm × 22.30 mm

备注: 数值取自Texas Instruments DLP550JE数据手册(DLPS101C).对于光控制设计,请针对您的波长,对照最新数据手册以及DLP光学/热应用笔记,核查各波段光学限值和窗口规格.

P

封装信息

DLP550JE采用FYA 149引脚陶瓷封装(本体32.20 mm × 22.30 mm),配有17.694 mm × 14.739 mm的密封玻璃窗口,以及微镜上方约14.152 mm × 11.424 mm的净光学孔径.在光控制仪器中,窗口是光路的一部分:其在工作波长下的透过率\平整度及85 °C限值都进入设计,而净孔径决定了可用的图案视场.引脚位于1.27 mm栅格上,A1引脚角倒角.

下方的尺寸外形图给出了本体\窗口和孔径的几何信息,用于将DMD与造型面(打印)\相机基线(扫描)或照明光学系统(视觉)进行套准.

DLP550JE (1076-643AB) FYA 149引脚陶瓷封装外形,含光学窗口与净孔径
P

引脚配置(FYA 149 引脚)

FYA 149引脚栅格(下方为底视图)完全由DLP550JE芯片组驱动;在光控制电路板上,同样适用这些接口分组,但图案来源是您的时序发生器,而非视频前端:

  • LVDS图案总线(2×)+ DCLK: 从DLPC4420传输二值图案数据及其约320 MHz时钟的差分线.
  • 接口控制(PWRDNZ, LVDS_RSTZ): 在启动和关断时按时序控制的掉电与接收器复位输入.
  • MBRST[15:0] 镜面复位总线: 执行实际镜面翻转的高压复位线(95–105 Ω,约160–210 pF/线),其时序决定可达到的图案速率.
  • 高压电源轨(VOFFSET, VMBRST): 来自DLPA200的偏置和复位电源轨(VMBRST −27 V 至 +26.5 V).
  • SCP串行端口: 用于器件设置和校准寄存器的低速配置链路(SCPCLK 50–500 kHz).
  • 电源 / 地(VCC, VCCI, VSS): 3.3 V逻辑与LVDS电源,二者在干净的地上彼此相差不超过0.3 V.
DLP550JE (1076-643AB) 用于光控制驱动板的FYA 149引脚底视图引脚图
E

替代型号

若需不同的图案视场\分辨率或波长预算,以下是相邻的DLP器件.每款都需要自己的控制器和PMIC,并有各自的窗口/光学规格,因此在更换前请确认波长额定值和芯片组.DLP550JEFYA是该确切器件的标准TI订货编号.

型号品牌类型分辨率 / 尺寸备注
DLP550JEFYATexas InstrumentsDMDXGA, 0.55″同一器件的标准TI订货编号
DLP650LEFYLTexas InstrumentsDMD1080p, 0.65″更大视场 / 更高图案分辨率
DLP472TPFQYTexas InstrumentsDMD1080p, 0.47″紧凑视场中的高分辨率图案
DLP4500AFQETexas InstrumentsDMDWXGA, 0.45″在光控制和EVM套件中常见

DLP550JE芯片组 - 必需的配套器件

型号角色功能备注
1076-643AB (DLP550JE)DMD可编程空间光调制器(本器件)参考器件
DLPC4420ZPC控制器图案载入\时序控制和镜面计时必备控制器
DLPA100PTPMIC / 驱动器稳压电源轨与复位驱动器支持电源管理配套器件
DLPA200PFCDMD PMIC偏置 / 偏压 / 复位高压电源轨产生微镜驱动电源轨
M

制造商信息

位于美国德克萨斯州达拉斯的Texas Instruments(TI,NASDAQ: TXN)发明了数字光处理(Digital Light Processing),是数字微镜器件的唯一制造商.除显示之外,TI还积极支持DLP用于先进光控制--3D打印\3D机器视觉\光谱学和光刻--并提供专用参考设计以及配套的DLPC控制器和DLPA电源管理IC.

权威参考资料为DLP550JE数据手册(DLPS101C),并结合DLPC4420 / DLPA200数据手册以及DLP光控制和光学/热应用笔记.InFortune Electronics以订货代码1076-643AB供应该器件,并为该芯片组提供采购和工程支持.

A

应用领域

增材制造
增材制造(3D打印)
一次固化整层的自上而下与自下而上树脂(DLP/SLA)打印机
典型案例: 牙科/珠宝树脂打印机将每个切片层作为二值图案投影到光聚合物上;1024×768个微镜确定面内分辨率,整层在一次曝光中固化,因此造型速度由固化时间决定,而非由扫描激光决定.
结构光3D扫描
结构光3D扫描与计量
工业3D扫描仪和在线尺寸计量
典型案例: 扫描仪从DMD投影一段快速的条纹图案序列;相机捕捉这些图案在工件上的形变,由于图案是数字化且可重复的,系统重建出精确深度图的速度远快于点扫描探头.
机器视觉与检测
机器视觉与光学检测
用于自动光学检测的可编程结构化照明
典型案例: AOI工位使用DMD将可选的照明图案投射到电路板或工件上,凸显均匀光会掩盖的缺陷;用软件切换图案取代了一整套固定光学元件.
医疗与科研图案化
医疗与科研图案化
生物打印\无掩模图案化和可编程照明显微
典型案例: 实验室仪器将DMD用作无掩模\软件定义的图案发生器,用于光图案化或结构化照明显微,用单个可重构阵列取代一套昂贵的物理掩模.
Q

常见问题(FAQ)

DLP550JE能否用于非投影的光控制?

可以.同样的DMD和DLP550JE芯片组被广泛用作树脂3D打印\结构光3D扫描和机器视觉照明的可编程光学掩模--阵列投影的是功能性图案而非图像.

它是否支持用于树脂3D打印的UV?

DLP550JE在可见光波段(≈395–800 nm)内进行表征,并带有各波段光学负载限值.405 nm附近的近UV树脂作业必须对照数据手册中的窗口透过率和照明限值进行核查;对于更深的UV,可能需要一款针对该波段额定的DMD.

它能达到怎样的图案速率?

它由DLPC4420时序和镜面复位时序决定,而非单一数值.将2× LVDS带宽用于快速二值图案(而非深灰阶),可最大化系统每秒能够交付的掩模数量.

投影出的图案在几何上是否可重复以用于计量?

可以--每个微镜都落在相同的既定±12°角度,因此一次校准的图案在帧与帧之间一致映射,这正是基于DMD的结构光适用于精确3D测量的原因.

D

免责声明

信息准确性: 本页的技术规格基于Texas Instruments DLP550JE数据手册(DLPS101C).我们力求准确和完整,但规格如有变更,恕不另行通知.

产品真实性: 我们保证所有产品均为正品原厂出品,具有完整的材料可追溯性.

技术支持: 购买前后均可获得免费技术咨询.

应用说明: 本产品页面仅供参考.对特定应用的适用性应由设计工程师根据实际系统要求加以验证.

1076-643AB DLP550JE DLP550JEFYA Texas Instruments DMD digital micromirror device 空间光调制器 0.55英寸 XGA 1024x768 3D打印 增材制造 结构光 3D扫描 机器视觉 无掩模图案化 DLPC4420 DLPA200 LVDS 图案速率 数据手册 引脚图 封装 芯片组

1076-643AB 规格

  • 规格
  • 常见问题
属性
属性值
制造商
Texas Instruments
系列:
-
封装/外壳:
149-BFCPGA Exposed Pad
包装:
Bulk
产品状态:
Active
可编程:
-
类型:
Digital Micromirror Device (DMD)
安装类型:
Through Hole
供应商设备封装:
149-CPGA (22.3x32.2)
等级:
-
认证:
-
应用:
-
分类:
专用集成电路(IC)
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制造商 Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
系列 - - -
封装/外壳 149-BFCPGA Exposed Pad 149-BFCPGA Exposed Pad 149-BFCPGA Exposed Pad
包装 Bulk Bulk Bulk
产品状态 Active Active Active
可编程 - - -
类型 Digital Micromirror Device (DMD) Digital Micromirror Device (DMD) Digital Micromirror Device (DMD)
安装类型 Through Hole Through Hole Through Hole
供应商设备封装 149-CPGA (22.3x32.2) 149-CPGA (22.3x32.2) 149-CPGA (22.3x32.2)
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