TPS552872QWRYQRQ1 是TI推出的同步降压/升压DC-DC转换器芯片,集成4开关H桥拓扑,可在降压(Buck)和升压(Boost)模式之间无缝切换,最大限度提高宽输入电压范围内的效率.该器件内置USB PD3.0和PPS(可编程电源)协议支持,可通过标准USB-C接口实现最高100W功率输出,是大功率PD充电器的核心控制芯片.

该芯片采用恒定导通时间(COT)控制架构,具备快速瞬态响应;支持可选的D-CAP3或D-CAP4控制模式,兼容低ESR输出电容(MLCC).内置高精度输出电流检测放大器,配合外部MOSFET实现精确恒流控制.过压保护(OVP)\欠压保护(UVP)\过流保护(OCP)和过热关断(TSD)等全面保护功能确保系统安全可靠.

典型应用包括：大功率USB PD充电器/适配器(65W/100W)\Type-C充电宝和大功率移动设备\电动工具和无人机电池充电器\车载USB充电端口\以及工业仪表电源等.

注：详细电气参数请参阅TI官方TPS552872数据手册.如有变更,恕不另行通知.设计工程师应在最终设计前验证所有参数.

TPS552872QWRYQRQ1 采用紧凑型 QFN-24(Quad Flat No-Lead,5×5引脚阵列)封装,典型尺寸 3.5mm×4mm×0.75mm.底部带有大面积外露散热焊盘(EP),可连接至PCB地平面实现高效散热,支持6A持续输出时的热管理需求.引脚间距0.5mm.

PCB布局建议：散热焊盘应良好焊接至PCB地平面并通过热过孔连接至背面地铜区域,以降低热阻;输入输出电容应尽量靠近芯片引脚放置,电源走线宜宽短以降低寄生电感;电感应选择低DCR(<10mΩ)屏蔽型功率电感,以降低损耗并提高效率.

TPS552872QWRYQRQ1的QFN-24封装共24个引脚(含散热焊盘),主要引脚功能定义如下：

• 引脚1/24 - SW1/SW2(开关节点)：内部H桥开关节点,连接至电感.SW1用于降压功率路径,SW2用于升压功率路径.应分别连接至外部功率电感,避免走线形成大面积环路以降低EMI.
• 引脚3/4 - VBST1/VBST2(自举升压)：高侧NMOS栅极驱动升压电容接口.每个高侧开关需要一个自举电容(0.1μF,X7R MLCC)连接至对应BST引脚,以提供足够的栅极驱动电压完成高侧NMOS的完全导通.
• 引脚7 - VREF(参考输出)：内部参考电压输出(3.3V或5V可选),可作为外部分压电阻网络参考或给协议芯片供电,最大输出电流1mA.
• 引脚9/10 - VOUT(输出检测)：输出电压检测引脚,应直接连接至输出电容正端,与FB引脚配合实现精确输出电压调节.
• 引脚11 - FB(反馈输入)：输出电压反馈引脚,通过外部分压电阻设置目标输出电压.PPS模式下由内部协议控制器动态调节该分压比.
• 引脚16 - VIN(输入电压)：主输入电源引脚,范围3.5V~36V.应就近放置输入去耦电容(10μF+0.1μF组合),以滤除输入纹波和瞬态电流.
• 底部焊盘 - EP(散热焊盘)：芯片背面外露散热焊盘,内部连接至芯片地.应良好焊接至PCB地平面,并通过热过孔将热量传导至PCB背面地铜.

以下替代型号可供参考.如需选用,使用前请验证通信接口\供电电压\安全算法兼容性和软件API差异.

选型提示：PD3.0升降压转换器选型重点：是否内置PD协议(内置方案外围器件少\成本低);最大输出功率(65W vs 100W);效率曲线(特别是50%负载附近效率);封装尺寸和散热设计.TPS552872/QWRYQRQ1系列是TI内置PD协议方案的优选.

德州仪器 Texas Instruments(NASDAQ: TXN),总部位于美国德克萨斯州达拉斯,是全球最大的模拟半导体公司之一.TI在电源管理芯片领域拥有业界最完整的产品线,覆盖从毫瓦级的低功耗管理到千瓦级工业电源的完整应用.TI的USB PD产品系列包括内置协议的升降压转换器\纯控制器\协议芯片和USB-C端口保护芯片,从15W到100W全覆盖.

TPS552872属于TI的USB Power Delivery产品线,专为充电器\适配器\充电宝和大功率设备设计.TI提供完整的参考设计\WEBENCH电源设计工具和PSpice模型,帮助工程师快速完成PD3.0电源设计.TI在中国设有多个技术中心和本地仓储,可快速响应客户需求.