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集成电路（IC）
射频/中频及RFID
电路保护
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AD5522JSVUZ
Analog Devices Inc.
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AD8460BSVZ
Analog Devices Inc.
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TC9590XBG(EL)
Toshiba Semiconductor and Storage
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IS32CG5317-LQLA2
Lumissil Microsystems
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KSZ8995MAI
Microchip Technology
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LP5907SNX-3.0/NOPB
Texas Instruments
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M24LR04E-RMC6T/2
STMicroelectronics
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M24LR16E-RMC6T/2
STMicroelectronics
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NHS3152/A1Z
NXP Semiconductors
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ST25R95-VMD5T
STMicroelectronics
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TRF7970ARHBT
Texas Instruments
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EM4095HMSO16B+
EM Microelectronic
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AVR-M1608C080MTAAB
TDK Corporation
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EZJ-Z1V420FA
Panasonic - BSG
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CG0603MLC-05LE
Bourns Inc.
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ZV25K1206201NIR1
Bourns Inc.
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CG0603MLC-05E
Bourns Inc.
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VC060303A100RP
KYOCERA AVX
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300 mm GaN 制造扩产：新产能到来前，电源设计团队应验证什么
面向工程与采购的 GaN 开关、栅极驱动和功率级验证清单，帮助团队在新 300 mm 产能投产前控制设计与供应风险。
查看更多 > 2026.11.13
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光芯粒量产准备：规模采用前的封装、测试与供应商验证
从封装、测试和采购角度检查光芯粒量产证据，避免将试验线目标误读为已实现的量产供货能力。
查看更多 > 2026.11.12
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印度电子元器件产能扩张：采购方需要验证哪些真实能力
面向工程师和采购团队的实用清单，用于验证印度新增印制电路板、被动器件、模组和元器件产能。
查看更多 > 2026.10.30
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Microchip LX-820 石英振荡器：CMOS、LVDS 频率范围与低轨设计边界
Microchip 发布面向低地球轨道应用的 LX-820 石英振荡器。选型需区分输出制式，核算频率误差，并核对具体任务所需的辐射验证证据。
查看更多 > 2026.10.30
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LP5907SNX-3.0/NOPB TI 低噪声 LDO 设计指南
介绍 LP5907SNX-3.0/NOPB 的 3.0 V 输出、250 mA 负载、低噪声、PSRR、1 uF 电容、X2SON 布局和热设计。
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AD8460BSVZ Analog Devices 高压波形驱动器设计指南
介绍 AD8460BSVZ 的 14 位 AWG、+/-55 V 供电、+/-40 V 输出、1 A 驱动、补偿、保护和 TQFP-80 散热。
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AD5522JSVUZ Analog Devices 四通道 PMU 设计指南
介绍 AD5522JSVUZ 强制与测量模式、16 位 DAC、电流量程、SPI/LVDS 控制、TQFP-80 散热、校准和采购确认。
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ADR03ARZ-REEL7 Analog Devices 2.5 V 基准源设计指南
介绍 ADR03ARZ-REEL7 的 2.5 V 输出、0.2% 初始精度、10 ppm/°C 温漂、SOIC-8 布局、稳定性和采购确认。
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ISO1H811GAUMA1 Infineon 隔离式高边开关设计指南
介绍 ISO1H811GAUMA1 隔离、八路 625 mA 高边输出、并行 MCU 接口、保护、DSO-36 布局与诊断。
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BMI088 Bosch 六轴 IMU：设计、集成与选型指南
介绍 BMI088 加速度计与陀螺仪量程、SPI/I2C 接口、电源、LGA 布局、同步、校准和采购确认。
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