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NXP USA Inc. MPC855TZQ50D4

零件号:
MPC855TZQ50D4
制造商:
NXP USA Inc.
分类:
微处理器
封装:
357-BBGA
数据表:
MPC855TZQ50D4.pdf
描述:
IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
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MPC855TZQ50D4 规格

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属性
属性值
制造商
NXP USA Inc.
封装/外壳:
357-BBGA
系列:
MPC8xx
包装:
Tray
产品状态:
Obsolete
核心处理器:
MPC8xx
核心数量/总线宽度:
1 Core, 32-Bit
协处理器/DSP:
Communications; CPM
RAM 控制器:
DRAM
图形加速:
No
安装类型:
Surface Mount
显示和接口控制器:
-
以太网:
10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
速度:
50MHz
SATA:
-
USB:
-
安全特性:
-
电压 - I/O:
3.3V
供应商设备封装:
357-PBGA (25x25)
认证:
-
工作温度:
0°C ~ 95°C (TA)
等级:
-
附加接口:
HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
分类:
微处理器
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图片 MPC855TZQ50D4 MPC855TZQ50D4R2 MPC855TZQ50D4-NXP
零件号 MPC855TZQ50D4 MPC855TZQ50D4R2 MPC855TZQ50D4-NXP
制造商 NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
封装/外壳 357-BBGA 357-BBGA 357-BBGA
系列 MPC8xx MPC8xx MPC85xx
包装 Tray Tape & Reel (TR) Bulk
产品状态 Obsolete Obsolete Active
核心处理器 MPC8xx MPC8xx MPC8xx
核心数量/总线宽度 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
协处理器/DSP Communications; CPM Communications; CPM Communications; CPM
RAM 控制器 DRAM DRAM DRAM
图形加速 No No No
安装类型 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
显示和接口控制器 - - -
以太网 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
速度 50MHz 50MHz 50MHz
SATA - - -
USB - - -
安全特性 - - -
电压 - I/O 3.3V 3.3V 3.3V
供应商设备封装 357-PBGA (25x25) 357-PBGA (25x25) 357-PBGA (25x25)
认证 - - -
工作温度 0°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 95°C (TJ)
等级 - - -
附加接口 HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

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