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Texas Instruments AMC1311BDWVR
- 零件号:
- AMC1311BDWVR
- 制造商:
- Texas Instruments
- 分类:
- 特殊用途放大器
- 封装:
- 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
- 数据表:
-
AMC1311BDWVR.pdf
- 描述:
- TI 高阻抗 2 V 输入增强隔离放大器，具备精密 AMC1311B 等级性能、差分输出和 8 引脚 DWV 封装。
- 数量:
单价:￥13.962200
总价:￥13.962200
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产品详情
AMC1311BDWVR - TI 2 V 输入增强隔离放大器,SOIC-8 封装
AMC1311BDWVR 是 Texas Instruments 推出的高输入阻抗,2 V 输入增强隔离放大器,标称增益为 1 V/V,具备 AMC1311B 等级的失调与增益精度,最低 100 kV/µs CMTI 以及 8 引脚宽体 SOIC 封装.
产品简介
AMC1311BDWVR 是 Texas Instruments 面向高阻抗电压检测推出的精密增强隔离放大器.其输入范围为 -0.1 V 至 +2 V,差分输出以标称固定增益 1 V/V 传递信号,同时隔离处于不同共模电压下的两侧电路.
该准确订购型号采用 AMC1311B 等级.VDD1 与 VDD2 均支持 3.0 V 至 5.5 V,工作温度为 -55°C 至 +125°C;在规定的 VDD1 为 4.5 V 至 5.5 V 条件下,失调误差最大可低至 ±1.5 mV,增益误差最大为 ±0.2%,最低共模瞬态抗扰度为 100 kV/µs.
器件适用于电机驱动,变频器和不间断电源中的隔离电压检测.高阻值电阻分压器可把 DC 直流母线电压缩放到 2 V 输入范围内.高电平有效的 SHTDN 输入和低压侧故障安全输出状态有助于控制器识别关断或高压侧电源缺失,但系统故障阈值仍需在实际电路中验证.
技术解析
设计 AMC1311BDWVR 电路时最需要关注什么?
- 按全部故障条件设计分压器: 正常和瞬态情况下都应把 IN 保持在规定范围内,并核对电阻耐压,功耗,公差,爬电距离和电气间隙.
- 把输出作为差分信号处理: OUTP 与 OUTN 携带互补信息;应成对布线,并选用共模范围合适的 ADC 或差分级.
- 在整机层面验证隔离: 器件额定值不能替代成品对 PCB 线路板间距,污染等级,浪涌,热条件和安全标准的检查.
主要优势
可在规定的 -0.1 V 至 +2 V 输入范围内连接高阻值电阻分压器,降低对高压检测节点的负载.
支持最高 1500 VRMS 工作隔离电压,并按所列标准提供 7000 VPK 和 5000 VRMS 隔离测试额定值.
在规定条件下提供最大 ±0.2% 增益误差,最大 ±40 ppm/°C 增益漂移,最大 10 µV/°C 失调漂移以及最大 0.04% 非线性.
隔离两侧均可由 3.0 V 至 5.5 V 供电;关断,高压侧欠压或高压侧电源缺失时,差分输出进入故障安全状态.
技术规格
| 参数 | 数值 | 条件与来源说明 |
|---|---|---|
| 准确订购型号 | AMC1311BDWVR | TI 在产型号;1000 只大卷带装 |
| 器件类型 | 增强隔离放大器 | 高阻抗电压检测输入与差分输出 |
| 输入电压范围 | -0.1 V 至 +2 V | 规定工作条件 |
| 标称增益 | 1 V/V | 固定差分信号传输 |
| 失调误差 | 最大 ±1.5 mV | AMC1311B 在 25°C 且 VDD1 为 4.5 V 至 5.5 V 时;更宽供电范围另有限值 |
| 失调漂移 | 最大 10 µV/°C | AMC1311B 等级 |
| 增益误差 | 最大 ±0.2% | AMC1311B 等级,25°C |
| 增益漂移 | 最大 ±40 ppm/°C | AMC1311B 等级 |
| 非线性 | 最大 0.04% | 数据手册规定条件 |
| 高压侧电源 VDD1 | 3.0 V 至 5.5 V | AMC1311B 工作范围 |
| 低压侧电源 VDD2 | 3.0 V 至 5.5 V | 工作范围 |
| 工作温度 | -55°C 至 +125°C | 准确 AMC1311B 订购型号 |
| 共模瞬态抗扰度 | 最低 100 kV/µs | AMC1311B |
| 工作隔离电压 | 最高 1500 VRMS | 按所列增强隔离标准与条件 |
| 隔离测试额定值 | 7000 VPK;5000 VRMS,1 分钟 | TI 列出的 DIN EN IEC 60747-17 与 UL 1577 额定值 |
| 封装 | SOIC-8(DWV),8 引脚 | 本体长度 5.75 mm 至 5.95 mm,宽度 7.4 mm 至 7.6 mm,间距 1.27 mm,最大高度 2.8 mm |
| 单只重量 | 0.359 g | 准确 LCSC C783598 的 productWeight,保留三位小数 |
封装信息
AMC1311BDWVR 使用当前 TI 数据手册所示的 8 引脚 SOIC(DWV)封装.DWV0008A 图纸规定本体长度为 5.75 mm 至 5.95 mm,宽度为 7.4 mm 至 7.6 mm,引脚总跨度为 11.5 mm ±0.25 mm,引脚间距为 1.27 mm,最大高度为 2.8 mm.
准确 LCSC C783598 记录的单只重量为 0.000359000 kg,换算后为 0.359 g,并按三位小数保留.装配前应核对最新焊盘,1 脚方向,爬电距离与电气间隙,湿敏等级以及卷带处理要求.
引脚定义
8 引脚顶视图把 1 至 4 脚的高压侧输入域与 5 至 8 脚的低压侧输出域分开.应确认 1 脚标记,并使每个地只参考各自的隔离侧.
- 1 - VDD1: 高压侧电源.
- 2 - IN: 高阻抗模拟输入.
- 3 - SHTDN: 高电平有效关断输入,内部上拉电阻典型值为 100 kΩ.
- 4 - GND1: 高压侧模拟地.
- 5 - GND2: 低压侧模拟地.
- 6 - OUTN: 反相模拟输出.
- 7 - OUTP: 同相模拟输出.
- 8 - VDD2: 低压侧电源.
等效替代
兼容性要求: AMC1311 相关订购型号可能在精度等级,供电范围,温度范围,认证和载体方面不同;共用 DWV 焊盘并不能单独证明可直接替换.
| 型号 | 等级与载体 | 封装 | 兼容性说明 |
|---|---|---|---|
| AMC1311BDWVR | B 等级;1000 只卷装 | SOIC-8(DWV) | 本页覆盖的准确订购型号 |
| AMC1311BDWV | B 等级;管装 | SOIC-8(DWV) | 相同 B 等级系列但载体不同;需核对包装与采购后缀 |
| AMC1311DWVR | 标准等级;卷装 | SOIC-8(DWV) | 失调,增益,CMTI,供电和温度限制不同,完整复核前不得替换 |
制造商信息
Texas Instruments 提供本页采用的 AMC1311 官方数据手册,准确 AMC1311BDWVR 器件详情页,订购信息,隔离额定值和 DWV0008A 机械图.
采购或量产前应核对 TI 最新文件版本,准确 B 等级后缀,1000 只卷装载体,供电与温度限制,隔离标准,PCB 线路板间距和安全要求.分销商数据只支持商业字段,不能替代制造商规格.
应用场景
常见问题
AMC1311BDWVR 的输入范围和增益是多少?
规定输入范围为 -0.1 V 至 +2 V,隔离差分信号通道的标称固定增益为 1 V/V.
AMC1311B 等级有什么区别?
在规定条件下,B 等级支持 VDD1 为 3.0 V 至 5.5 V,-55°C 至 +125°C 工作温度,最大 ±0.2% 增益误差,更严格的失调限制以及最低 100 kV/µs CMTI.
AMC1311BDWVR 采用什么封装和载体?
准确订购型号采用 8 引脚宽体 SOIC 封装代码 DWV 和 1000 只大卷带装;保留的准确型号单只重量为 0.359 g.
免责声明
技术信息: 技术数值整理自当前 TI 官方 AMC1311 数据手册和准确器件详情页.最终电气,隔离,热,机械和装配决策以制造商最新文件为准.
隔离与兼容性: 隔离安全取决于完整系统,包括 PCB 线路板间距,绝缘配合,环境,标准和保护器件.替换相关等级或载体前必须独立复核.
AMC1311BDWVR 规格
- 规格
- 常见问题
- 属性
- 属性值
- 制造商
- Texas Instruments
- 系列:
- -
- 封装/外壳:
- 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
- 包装:
- Tape & Reel (TR)
- 产品状态:
- Active
- 类型:
- Isolation
- 应用:
- -
- 等级:
- -
- 认证:
- -
- 供应商设备封装:
- 8-SOIC
- 安装类型:
- Surface Mount
- 分类:
- 特殊用途放大器
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如果您需要任何售后服务,请随时与我们联系.
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- 相关
| 图片 |  |
| 零件号 | AMC1311BDWVR |
| 制造商 | Texas Instruments |
| 系列 | - |
| 封装/外壳 | 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| 包装 | Tape & Reel (TR) |
| 产品状态 | Active |
| 类型 | Isolation |
| 应用 | - |
| 等级 | - |
| 认证 | - |
| 供应商设备封装 | 8-SOIC |
| 安装类型 | Surface Mount |
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