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Texas Instruments 1P1G125QDRYRQ1

对比

零件号:: 1P1G125QDRYRQ1

制造商:: Texas Instruments

分类:: 缓冲器，驱动器，接收器，收发器

封装:: 6-UFDFN

数据表:: 1P1G125QDRYRQ1.pdf

描述:: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6SON

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产品详情

1P1G125QDRYRQ1(Texas Instruments SN74LVC1G125-Q1)- 超小型 SON(DRY)封装单路 3-State 总线缓冲器,低电平有效 OE

1P1G125QDRYRQ1 是富聪电子对 Texas Instruments SN74LVC1G125-Q1 单路 3-State 总线缓冲器的订购编号,采用最小封装体：DRY 封装,6 引脚 SON,尺寸约 1.45 mm × 1.00 mm,高度 0.55 mm.在板面积为主要限制的场合(如可穿戴设备\入耳式设备及高密度便携电路板),完整提供 LVC 缓冲功能--低电平有效 3-State 输出(Y = A / Hi-Z)\1.65 V 至 5.5 V\5.5 V 耐受输入\±24 mA 驱动\I_off 及 AEC-Q100 车规认证.

产品介绍

SN74LVC1G125-Q1 是单路 3-State 总线缓冲器：低电平有效输出使能有效时,输出跟随输入(Y = A);否则呈高阻态(Hi-Z),从而可驱动或释放共享线路.该订购选项将上述功能集成于 DRY(SON) 封装--可容纳完整单门器件的最小标准封装之一--适用于每平方毫米都至关重要的设计.

尽管尺寸极小,电气性能毫无妥协.输入具备 5.5 V 耐受性,输出可摆至 V_CC,因此可实现精准的下行电平转换(读取 5 V 信号,在 3.3 V 或 1.8 V 电源轨上输出),驱动能力达 ±24 mA.I_off 局部掉电电路依然支持热插拔和反向驱动保护,"-Q1" 车规认证(−40 °C 至 +125 °C)同样保留.

DRY 封装为 6 引脚 SON,包含 5 个缓冲信号加 1 个 NC(无连接)引脚.约 10 µA 静态电流,适合需要干净\可隔离总线接口的电池供电可穿戴设备\入耳式设备\医疗传感器及其他空间与功耗受限的电路板.

专家技术洞察

为单门缓冲器选择 SON(DRY)封装的注意事项：

面积最小,但需注意贴装：高度 0.55 mm 的无引脚 SON 相比 SC-70/SOT-23 节省了板面积和高度,但其底部端接焊盘需要受控钢网和回流曲线--请根据封装图纸设计焊盘图形,而非使用通用焊盘.
NC 引脚不是连接点：6 引脚 SON 的第 5 引脚是真正的无连接引脚;保持悬空或置于独立焊盘--不得用作过孔或连接至电源轨.
小体积保留完整功能：下行电平转换\I_off 热插拔及 ±24 mA 驱动能力均完整保留,因此选择 SON 纯粹出于空间考虑,不牺牲缓冲器的电气能力.

主要优势

超小型 SON(DRY)封装

~1.45 mm × 1.00 mm,高度 0.55 mm--完整单门缓冲器中封装体积最小之列,非常适合可穿戴设备和高密度电路板.

5.5 V 耐受下行电平转换

输入在任意 V_CC 下均接受 5.5 V;输出摆至 V_CC,以 ±24 mA 驱动实现精准的 5 V→3.3 V/1.8 V 转换.

3-State + I_off

低电平有效 3-State 输出用于总线共享;I_off 即便在此小封装中也支持热插拔和反向驱动保护.

车规(-Q1),低功耗

AEC-Q100 等级 1(−40 °C 至 +125 °C),约 10 µA 静态电流,适用于便携和车载传感器.

技术规格

参数	数值	条件 / 备注
器件类型	单路 3-State 总线缓冲器 / 线路驱动器	单通道;LVC 系列
制造商	Texas Instruments	SN74LVC1G125-Q1(数据手册 SGES002E)
逻辑功能	OE = L 时 Y = A;OE = H 时 Hi-Z	低电平有效输出使能
车规认证	AEC-Q100 等级 1(−40 °C 至 +125 °C)	HBM 等级 2,CDM 等级 C5
电源电压(V_CC)	1.65 V 至 5.5 V	数据保持至 1.5 V
输入耐受电压	最高 5.5 V	A 和 OE 可接受高于 V_CC 的电压
输出驱动(I_OH/I_OL)	3.3 V 时 ±24 mA	1.65 V 时低至 ±4 mA
传播延迟(t_pd)	3.3 V 时最大 5.1 ns	5 V 时最大 4.1 ns
使能 / 禁用时间	t_en 6.0 ns / t_dis 5.0 ns 最大值	3.3 V 下 OE→Y
I_off(局部掉电)	±10 µA 最大值	热插拔 / 反向驱动保护
静态电流(I_CC)	10 µA 最大值	完整 V_CC 范围
输入电容(C_i)	4 pF 最大值	V_CC = 3.3 V
ESD(HBM / CDM)	±2000 V / ±1000 V	AEC Q100-002 / Q100-011
工作温度(T_A)	−40 °C 至 +125 °C	等级 1
封装	6 引脚 SON(DRY)	≈ 1.45 mm × 1.00 mm,高度 0.55 mm;1 个 NC 引脚

备注：数值来源于 Texas Instruments SN74LVC1G125-Q1 数据手册(SGES002E).在确定设计之前,请对照最新数据手册核实每项参数.

封装信息

此订购选项采用 DRY 封装--6 引脚 SON(无引脚),尺寸约 1.45 mm × 1.00 mm,最大高度 0.55 mm,间距 0.5 mm.这是完整单门缓冲器可用的最小封装之一,以最小板面积和高度换取了 SC-70/SOT-23 易检查的引脚.同一芯片核也提供 DCK(SC-70)和 DBV(SOT-23)封装,适用于空间要求不那么严苛的设计.

请使用下方带尺寸标注的图纸构建 SON 焊盘图形\钢网及禁布区--底部端接元件对焊盘设计和回流工艺敏感.

引脚配置(6 引脚 SON)

DRY 封装在 5 个缓冲信号基础上新增一个无连接引脚(俯视图)：

引脚 1 – OE(输出使能,低电平有效)：低电平使能 Y = A;高电平强制 Hi-Z.5.5 V 耐受.
引脚 2 – A(输入)：数据输入;5.5 V 耐受.
引脚 3 – GND：地(0 V)参考.
引脚 4 – Y(输出)：3-State 输出;3.3 V 时 ±24 mA 或 Hi-Z.
引脚 5 – NC：无内部连接;保持悬空(不得用作连接点或过孔).
引脚 6 – V_CC：电源,1.65 V 至 5.5 V;就近用 0.1 µF 电容去耦.

1P1G125QDRYRQ1 SN74LVC1G125-Q1 引脚配置(顶视图)

替代型号

相同缓冲器的较大封装选项及系列替代品.第一行是该器件的 SC-70 选项;SN74LVC1G126 是高电平有效的对应器件.替换前请确认封装\系列及使能极性.

型号	品牌	功能	封装	备注
1P1G125QDCKRG4Q1	Texas Instruments	3-State 缓冲器,低电平有效 OE	SC-70-5	同款器件,更易贴装的 SC-70 封装
SN74LVC1G125DBVR	Texas Instruments	3-State 缓冲器,低电平有效 OE	SOT-23-5	同款门电路,SOT-23 封装选项
SN74LVC1G126DBVR	Texas Instruments	3-State 缓冲器,高电平有效 OE	SOT-23-5	互补使能极性
SN74AUP1G125DCKR	Texas Instruments	3-State 缓冲器,低电平有效 OE	SC-70-5	超低功耗 AUP,适用于电池供电设计

逻辑系列对比

系列	电源范围	定位	适用场景
LVC-Q1(本型号)	1.65–5.5 V	宽电源\5 V 耐受\车规	空间受限的混合电压总线
AHC	2–5.5 V	通用型	标准 5 V/3.3 V 缓冲
AUP	0.8–3.6 V	超低功耗	电池 / 可穿戴
AUC	0.8–2.7 V	超高速	2 V 以下核心逻辑

制造商信息

Texas Instruments(TI,NASDAQ: TXN)总部位于德克萨斯州达拉斯,提供从 SOT-23 到无引脚 SON/X2SON 的各类单门逻辑封装,使设计者能够在使用同款成熟 LVC 芯片核的同时优化板面积."-Q1" 系列已通过 AEC-Q100 认证.

权威文档为 SN74LVC1G125-Q1 数据手册(SGES002E),其中定义了电气极限值\I_off 行为及 DRY/DCK/DBV 封装外形.富聪电子以编号 1P1G125QDRYRQ1 供应该器件,提供采购和技术支持.

应用领域

可穿戴 & 便携设备

入耳式设备\健身手环及其他面积受限电路板

典型案例：入耳式设备将缓冲器封装于 SON 封装中,无需占用 SOT-23 所需面积即可将传感器接入共享数据线,5.5 V 耐受输入同时处理较高电压的配件信号.

医疗电子

面积预算严苛的贴片及探头电子设备

典型案例：可穿戴医疗贴片利用超小型 SON 缓冲器将传感器与共享总线隔离,使 PCB 足够小巧,可舒适贴合体表.

工业物联网

共享总线上的紧凑型无线传感器节点

典型案例：微型 IIoT 传感器节点利用 SON 缓冲器仅在发送时驱动共享接口,I_off 在节点休眠周期内保护总线.

智能家居

小型联网模块和传感器标签

典型案例：紧凑型智能家居传感器标签在太小而无法容纳更大逻辑封装的模块中,利用缓冲器实现干净的总线隔离和 5 V→3.3 V 下行电平转换.

常见问题(FAQ)

DRY(SON)封装的尺寸有多大?

约 1.45 mm × 1.00 mm,最大高度 0.55 mm--6 引脚无引脚 SON,是完整单门缓冲器可用的最小封装之一.同款芯片核也提供 SC-70(DCK)和 SOT-23(DBV)封装.

缓冲器只需 5 个引脚,为何此封装有 6 个引脚?

SON 封装增加了一个 NC(无连接)引脚(引脚 5);5 个信号分别为 OE\A\GND\Y 和 V_CC.NC 引脚保持悬空--不得用作连接点或过孔.

小封装会降低电气性能吗?

不会.这是同款 SN74LVC1G125-Q1 芯片核：1.65–5.5 V\5.5 V 耐受输入\±24 mA 驱动\I_off 及 AEC-Q100 等级均完整保留.选择 SON 纯粹出于板面积考量.

输出使能是低电平有效吗?

是的--SN74LVC1G125 在 OE 为低电平时驱动 Y = A,OE 为高电平时呈 Hi-Z.如需高电平有效使能,请使用 SN74LVC1G126.

免责声明

信息准确性：本页技术规格基于 Texas Instruments SN74LVC1G125-Q1 数据手册(SGES002E).我们力求准确完整,但规格如有变更恕不另行通知.

产品正品保证：我们保证所有产品均为具有完整物料可追溯性的原厂正品.

技术支持：购买前后均可获得免费技术咨询服务.

应用说明：本产品页面仅供参考.特定应用场景的适用性应由设计工程师根据实际系统需求自行验证.

1P1G125QDRYRQ1 规格

规格
常见问题

对比
相关

图片
零件号	1P1G125QDRYRQ1
制造商	Texas Instruments
系列	74LVC
封装/外壳	6-UFDFN
包装	Tape & Reel (TR)
产品状态	Active
逻辑类型	Buffer, Non-Inverting
元件数量	1
输入类型	-
输出类型	3-State
电流 - 输出高、低	24mA, 24mA
电压 - 电源	1.65V ~ 5.5V
工作温度	-40°C ~ 125°C (TA)
每个元件的位数	1
等级	Automotive
认证	AEC-Q100
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	6-SON (1.45x1)

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