富聪科技订单满¥1000免运费
关注我们:

散热器

制造商 系列 包装 产品状态 类型 冷却封装 形状 长度 宽度 直径 Fin 高度 附件方式 功耗 @ 温升 热阻 @ 强制气流 热阻 @ 自然对流 材质 材料表面处理

全部重置
全部应用
结果
图片 厂商料号 库存情况 价格 数量 数据表 系列 包装 产品状态 类型 冷却封装 形状 长度 宽度 直径 Fin 高度 附件方式 功耗 @ 温升 热阻 @ 强制气流 热阻 @ 自然对流 材质 材料表面处理
374224B60023G

374224B60023G

HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS

Boyd Laconia, LLC

0 -
374224B60023G

数据表

- Bulk Active Top Mount BGA Square, Pin Fins 0.906" (23.01mm) 0.906" (23.01mm) - 0.984" (25.00mm) Solder Anchor 1.0W @ 20°C 5.00°C/W @ 400 LFM 19.70°C/W Aluminum Black Anodized
TV1500G

TV1500G

THM,ZA2565 ISS 4 TV-1500G

Boyd Laconia, LLC

0 -
TV1500G

数据表

- Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Rectangular, Fins 1.181" (30.00mm) 0.500" (12.70mm) - 1.187" (30.15mm) Bolt On and PC Pin 3.0W @ 50°C 12.00°C/W @ 200 LFM 14.20°C/W Aluminum Black Anodized
PF720G

PF720G

MRP/PF-720

Boyd Laconia, LLC

0 -
PF720G

数据表

- Bulk Active Board Level TO-220 Rectangular, Fins 0.787" (20.00mm) 0.781" (19.84mm) - 0.319" (8.10mm) Bolt On 0.5W @ 20°C 16.00°C/W @ 500 LFM 28.90°C/W Aluminum Black Anodized
6109BG

6109BG

HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

0 -
6109BG

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
581002B00000G

581002B00000G

HEATSINK

Boyd Laconia, LLC

0 -
581002B00000G

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
EA-170-H125-T710

EA-170-H125-T710

STD,EA-170-H125-T710, CLIP ATT

Boyd Laconia, LLC

0 -
EA-170-H125-T710

数据表

EA-170 Bulk Active Top Mount BGA, FPGA Square, Fins 0.669" (17.00mm) 0.669" (17.00mm) - 0.492" (12.50mm) Clip - - - Aluminum Black Anodized
EA-190-H095-T710

EA-190-H095-T710

STD,EA-190-H095-T710, CLIP ATTAC

Boyd Laconia, LLC

0 -
EA-190-H095-T710

数据表

EA-190 Bulk Active Top Mount BGA, FPGA Square, Fins 0.748" (19.00mm) 0.748" (19.00mm) - 0.374" (9.50mm) Clip - 29.50°C/W @ 200 LFM 66.40°C/W Aluminum Black Anodized
501806B00000G

501806B00000G

BOARD LEVEL HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

0 -
501806B00000G

数据表

- Bulk Active Board Level TO-66 Rhombus 1.550" (39.37mm) 1.040" (26.42mm) - 0.750" (19.05mm) Bolt On 6.0W @ 60°C 2.00°C/W @ 800 LFM 9.60°C/W Aluminum Black Anodized
575603B00000G

575603B00000G

BOARD LEVEL HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

0 -
575603B00000G

数据表

- Bulk Active Board Level TO-3 Rhombus 1.630" (41.40mm) 1.290" (32.77mm) - 0.500" (12.70mm) Bolt On 3.0W @ 50°C 3.00°C/W @ 600 LFM 15.60°C/W Aluminum Black Anodized
506003B01300

506003B01300

BOARD LEVEL HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

0 -
506003B01300

数据表

- Bulk Active Board Level TO-3 Rectangular, Fins 2.000" (50.80mm) 1.750" (44.45mm) - 0.375" (9.52mm) Bolt On and Board Mounts 16.0W @ 90°C 5.00°C/W @ 200 LFM 7.00°C/W Aluminum Black Anodized
共 748 条记录«上一页1... 3839404142434445...75下一页»
富聪科技

搜索

富聪科技

产品

富聪科技

电话

富聪科技

用户