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IC 插座

制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 配对间距 端接方式 引脚间距 工作温度 触点表面处理 - 引脚 外壳材料 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚

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614-87-422-31-012101

614-87-422-31-012101

CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Preci-Dip

0 -
614-87-422-31-012101

数据表

614 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 125°C Tin Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled - Brass
116-87-308-41-013101

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CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Preci-Dip

0 -
116-87-308-41-013101

数据表

116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 125°C Tin Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled - Brass
APH-0502-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1002-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1502-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1902-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0602-T-T

APH-0602-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1102-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1602-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0202-T-T

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Samtec Inc.

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
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Samtec Inc.

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0402-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1802-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1302-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
614-83-420-41-001101

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CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Preci-Dip

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数据表

614 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 125°C Tin Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled - Brass
614-83-320-41-001101

614-83-320-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Preci-Dip

0 -
614-83-320-41-001101

数据表

614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 125°C Tin Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled - Brass
116-87-324-41-003101

116-87-324-41-003101

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Preci-Dip

0 -
116-87-324-41-003101

数据表

116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 125°C Tin Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled - Brass
110-83-316-41-105191

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CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Preci-Dip

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110-83-316-41-105191

数据表

110 Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 125°C Tin Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled - Brass
116-83-312-41-001101

116-83-312-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

Preci-Dip

0 -
116-83-312-41-001101

数据表

116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 125°C Tin Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled - Brass
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