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散热器

制造商 系列 包装 产品状态 类型 冷却封装 形状 长度 宽度 直径 Fin 高度 附件方式 功耗 @ 温升 热阻 @ 强制气流 热阻 @ 自然对流 材质 材料表面处理

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EA-270-H225-T710

EA-270-H225-T710

EA-270-H225-T710

Boyd Laconia, LLC

0 -
EA-270-H225-T710

数据表

EA-270 Bulk Active Top Mount BGA, FPGA Square, Fins 1.063" (27.00mm) 1.063" (27.00mm) - 0.886" (22.50mm) Clip - 9.60°C/W @ 200 LFM 29.00°C/W Aluminum Black Anodized
371824B00034G

371824B00034G

HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE

Boyd Laconia, LLC

0 -
371824B00034G

数据表

- Bulk Active Top Mount BGA Square, Pin Fins 1.378" (35.00mm) 1.378" (35.00mm) - 0.275" (7.00mm) Thermal Tape, Adhesive (Included) 1.5W @ 50°C 8.00°C/W @ 300 LFM 31.90°C/W Aluminum Black Anodized
581002B02500W/4-40TAP&G4

581002B02500W/4-40TAP&G4

581002B02500 W/ 4-40TAP & G4 PAD

Boyd Laconia, LLC

0 -
581002B02500W/4-40TAP&G4

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
YB32-4G

YB32-4G

FG-HTSK-AL-000YB-32-B-PINS-ROH

Boyd Laconia, LLC

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YB32-4G

数据表

- Bulk Active Board Level, Vertical Multiwatt, SIP Rectangular, Fins 0.630" (16.00mm) 2.362" (60.00mm) - 1.260" (32.00mm) Bolt On and PC Pin 4.0W @ 40°C 4.00°C/W @ 400 LFM - Aluminum Black Anodized
6232B-MTG

6232B-MTG

BOARD LEVEL HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

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6232B-MTG

数据表

- Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Rectangular, Fins 1.774" (45.06mm) 1.378" (35.00mm) - 0.512" (13.00mm) Bolt On and PC Pin 3.0W @ 40°C 4.00°C/W @ 400 LFM 10.00°C/W Aluminum Black Anodized
2285B

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BOARD LEVEL HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

0 -
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数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - Aluminum Black Anodized
592902B03400G

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BOARD LEVEL HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

0 -
592902B03400G

数据表

Channel 5900 Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Rectangular, Fins 0.980" (24.89mm) 0.942" (23.93mm) - 0.500" (12.70mm) Bolt On and PC Pin 1.0W @ 20°C 6.00°C/W @ 400 LFM 17.90°C/W Aluminum Black Anodized
501403B00500G

501403B00500G

STD,501403B00500G

Boyd Laconia, LLC

0 -
501403B00500G

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
2328BG

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HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

0 -
2328BG

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
575803B00000G

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BOARD LEVEL HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

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575803B00000G

数据表

- Bulk Active Board Level TO-3 Rhombus 1.630" (41.40mm) 1.290" (32.77mm) - 1.000" (25.40mm) Bolt On 5.0W @ 50°C 3.50°C/W @ 200 LFM 11.00°C/W Aluminum Black Anodized
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