富聪科技订单满¥1000免运费
关注我们:

IC 插座

制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 配对间距 端接方式 引脚间距 工作温度 触点表面处理 - 引脚 外壳材料 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚

全部重置
全部应用
结果
图片 厂商料号 库存情况 价格 数量 数据表 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 配对间距 端接方式 引脚间距 工作温度 触点表面处理 - 引脚 外壳材料 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚
20-3508-202

20-3508-202

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Aries Electronics

0 -
20-3508-202

数据表

508 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame 0.100" (2.54mm) Wire Wrap 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 105°C Tin Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled 200.0µin (5.08µm) Brass
APH-0510-G-H

APH-0510-G-H

APH-0510-G-H

Samtec Inc.

0 -
APH-0510-G-H

数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1510-G-H

APH-1510-G-H

APH-1510-G-H

Samtec Inc.

0 -
APH-1510-G-H

数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1010-G-H

APH-1010-G-H

APH-1010-G-H

Samtec Inc.

0 -
APH-1010-G-H

数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1110-G-H

APH-1110-G-H

APH-1110-G-H

Samtec Inc.

0 -
APH-1110-G-H

数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1210-G-H

APH-1210-G-H

APH-1210-G-H

Samtec Inc.

0 -
APH-1210-G-H

数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0410-G-H

APH-0410-G-H

APH-0410-G-H

Samtec Inc.

0 -
APH-0410-G-H

数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1410-G-H

APH-1410-G-H

APH-1410-G-H

Samtec Inc.

0 -
APH-1410-G-H

数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1710-G-H

APH-1710-G-H

APH-1710-G-H

Samtec Inc.

0 -
APH-1710-G-H

数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1810-G-H

APH-1810-G-H

APH-1810-G-H

Samtec Inc.

0 -
APH-1810-G-H

数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1310-G-H

APH-1310-G-H

APH-1310-G-H

Samtec Inc.

0 -
APH-1310-G-H

数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0910-G-H

APH-0910-G-H

APH-0910-G-H

Samtec Inc.

0 -
APH-0910-G-H

数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0810-G-H

APH-0810-G-H

APH-0810-G-H

Samtec Inc.

0 -
APH-0810-G-H

数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
116-47-308-41-001000

116-47-308-41-001000

STANDRD SOLDRTL DBL SKT

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
116-47-308-41-001000

数据表

116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 125°C Tin Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy
317-47-115-41-005000

317-47-115-41-005000

STANDRD SOLDRTL SNG SKT

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
317-47-115-41-005000

数据表

317 Bulk Active SIP 15 (1 x 15) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - 0.070" (1.78mm) Solder 0.070" (1.78mm) -55°C ~ 125°C Tin Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy
115-44-420-41-003000

115-44-420-41-003000

CONN IC SKT DBL

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
115-44-420-41-003000

数据表

115 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 125°C Tin Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy
APH-0514-T-R

APH-0514-T-R

APH-0514-T-R

Samtec Inc.

0 -
APH-0514-T-R

数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1908-G-T

APH-1908-G-T

APH-1908-G-T

Samtec Inc.

0 -
APH-1908-G-T

数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1014-T-R

APH-1014-T-R

APH-1014-T-R

Samtec Inc.

0 -
APH-1014-T-R

数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0208-G-T

APH-0208-G-T

APH-0208-G-T

Samtec Inc.

0 -
APH-0208-G-T

数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
富聪科技

搜索

富聪科技

产品

富聪科技

电话

富聪科技

用户