富聪科技订单满¥1000免运费
关注我们:

散热器

制造商 系列 包装 产品状态 类型 冷却封装 形状 长度 宽度 直径 Fin 高度 附件方式 功耗 @ 温升 热阻 @ 强制气流 热阻 @ 自然对流 材质 材料表面处理

全部重置
全部应用
结果
图片 厂商料号 库存情况 价格 数量 数据表 系列 包装 产品状态 类型 冷却封装 形状 长度 宽度 直径 Fin 高度 附件方式 功耗 @ 温升 热阻 @ 强制气流 热阻 @ 自然对流 材质 材料表面处理
PF730G

PF730G

PF-730

Boyd Laconia, LLC

0 -
PF730G

数据表

- Bulk Active Board Level, Vertical - Rectangular, Fins 0.776" (19.70mm) 0.520" (13.21mm) - 0.319" (8.10mm) PC Pin 3.0W @ 60°C 25.00°C/W @ 200 LFM 35.80°C/W Aluminum Black Anodized
KU-0334-AL-ST-1,2MM-2-A-VE-SG

KU-0334-AL-ST-1,2MM-2-A-VE-SG

KU-0334-AL-ST-1,2MM-2-A-VE-SG

Boyd Laconia, LLC

0 -
KU-0334-AL-ST-1,2MM-2-A-VE-SG

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
342940-COPPER SKIVFIN

342940-COPPER SKIVFIN

342940

Boyd Laconia, LLC

0 -
342940-COPPER SKIVFIN

数据表

- Bulk Active Board Level BGA, FPGA Rectangular, Fins 1.480" (37.59mm) 1.516" (38.50mm) - 0.551" (14.00mm) Push Pin, Thermal Material - - - Copper -
513002B32500G

513002B32500G

513002B32500G

Boyd Laconia, LLC

0 -
513002B32500G

数据表

- Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Rectangular 0.500" (12.70mm) 1.375" (34.93mm) - 1.000" (25.40mm) Bolt On and PC Pin 2.0W @ 30°C 5.50°C/W @ 200 LFM - Aluminum Black Anodized
593002B03405G

593002B03405G

STD,593002B03405G

Boyd Laconia, LLC

0 -
593002B03405G

数据表

- Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Rectangular, Fins 0.942" (23.92mm) 0.500" (12.70mm) - 1.180" (29.97mm) Bolt On and PC Pin 1.0W @ 20°C 4.00°C/W @ 600 LFM 13.40°C/W Aluminum Black Anodized
10-6326-27G

10-6326-27G

10-6326-27G

Boyd Laconia, LLC

0 -
10-6326-27G

数据表

- Bulk Active Top Mount BGA Square, Fins 1.102" (28.00mm) 1.102" (28.00mm) - 0.236" (6.00mm) Push Pin, Thermal Material - 13.13°C/W @ 200 LFM 44.10°C/W Aluminum Black Anodized
10-6326-28G

10-6326-28G

10-6326-28G

Boyd Laconia, LLC

0 -
10-6326-28G

数据表

- Bulk Active Top Mount BGA Square, Fins 1.102" (28.00mm) 1.102" (28.00mm) - 0.236" (6.00mm) Push Pin, Thermal Material - 13.13°C/W @ 200 LFM 44.10°C/W Aluminum Black Anodized
374624B00000G W/3M8810

374624B00000G W/3M8810

374624B00000G W/3M8810

Boyd Laconia, LLC

0 -
374624B00000G W/3M8810

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
335824B00032G

335824B00032G

PGA,335824B00032G

Boyd Laconia, LLC

0 -
335824B00032G

数据表

- Bulk Active Top Mount BGA, FPGA Square, Pin Fins 1.180" (29.97mm) 1.180" (29.97mm) - 0.370" (9.40mm) Thermal Tape, Adhesive (Included) 1.5W @ 50°C 9.10°C/W @ 200 LFM 29.40°C/W Aluminum Black Anodized
372024B00035G

372024B00035G

372024B00035G

Boyd Laconia, LLC

0 -
372024B00035G

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
富聪科技

搜索

富聪科技

产品

富聪科技

电话

富聪科技

用户