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散热器

制造商 系列 包装 产品状态 类型 冷却封装 形状 长度 宽度 直径 Fin 高度 附件方式 功耗 @ 温升 热阻 @ 强制气流 热阻 @ 自然对流 材质 材料表面处理

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6296BG PINS

6296BG PINS

HTSK-AL-16372-25.4-B-PINS-(ML97/

Boyd Laconia, LLC

0 -
6296BG PINS

数据表

- Bulk Active Board Level, Vertical TO-218, TO-220 Rectangular, Fins 1.650" (41.91mm) 0.992" (25.20mm) - 1.000" (25.40mm) Bolt On and PC Pin - - 5.23°C/W Aluminum Black Anodized
530862B05162/MOD.HOLEG

530862B05162/MOD.HOLEG

202337-0002 REV B

Boyd Laconia, LLC

0 -
530862B05162/MOD.HOLEG

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
10-6327-01G + T725 PAD

10-6327-01G + T725 PAD

10-6327-01G + T725 PAD

Boyd Laconia, LLC

0 -
10-6327-01G + T725 PAD

数据表

- Bulk Active Board Level BGA, FPGA Square, Pin Fins 1.122" (28.50mm) 1.122" (28.50mm) - 0.394" (10.00mm) Push Pin 1.0W @ 30°C 8.00°C/W @ 300 LFM - Aluminum Black Anodized
66100-2167

66100-2167

HEAT SINK(RD002371)66100-2167 RE

Boyd Laconia, LLC

0 -
66100-2167

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
371924B00034G

371924B00034G

H/S ASS'Y 35*35*13.97MM PGA,3719

Boyd Laconia, LLC

0 -
371924B00034G

数据表

- Bulk Active Top Mount BGA, FPGA Square, Pin Fins 1.378" (35.00mm) 1.378" (35.00mm) - 0.550" (13.97mm) Thermal Tape, Adhesive (Not Included) 3.0W @ 60°C 4.00°C/W @ 300 LFM - Aluminum Black Anodized
3293-1

3293-1

3293-2,REV A(GP)

Boyd Laconia, LLC

0 -
3293-1

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
SW25-4G

SW25-4G

THM,ZA3288 ISS 5 SW25-4

Boyd Laconia, LLC

0 -
SW25-4G

数据表

- Bulk Active Board Level, Vertical TO-218, TO-220, TO-247 Rectangular, Fins 0.492" (12.50mm) 1.359" (34.50mm) - 0.984" (25.00mm) Bolt On and PC Pin 2.0W @ 30°C 6.50°C/W @ 200 LFM 11.40°C/W Aluminum Black Anodized
476400U00000G

476400U00000G

BFIN,476400U00000G

Boyd Laconia, LLC

0 -
476400U00000G

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
342949-COPPER SKIVFIN

342949-COPPER SKIVFIN

342949

Boyd Laconia, LLC

0 -
342949-COPPER SKIVFIN

数据表

- Bulk Active Board Level BGA, FPGA Square, Fins 3.150" (80.00mm) 3.150" (80.00mm) - 0.472" (12.00mm) Push Pin, Thermal Material - - - Copper -
6032B-TTG

6032B-TTG

THM,10824B-TT REV U(COPPER)G

Boyd Laconia, LLC

0 -
6032B-TTG

数据表

- Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Rectangular, Fins 1.380" (35.05mm) 0.500" (12.70mm) - 2.000" (50.80mm) Bolt On and PC Pin 2.0W @ 30°C 5.00°C/W @ 200 LFM - Copper Black Anodized
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