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散热器

制造商 系列 包装 产品状态 类型 冷却封装 形状 长度 宽度 直径 Fin 高度 附件方式 功耗 @ 温升 热阻 @ 强制气流 热阻 @ 自然对流 材质 材料表面处理

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TV100G

TV100G

PRESSED HEATSINK, TV100, ZA4025/

Boyd Laconia, LLC

0 -
TV100G

数据表

- Bulk Active Board Level TO-220 Rectangular, Fins 1.654" (42.00mm) 1.496" (38.00mm) - 0.512" (13.00mm) Bolt On 8.0W @ 70°C 7.00°C/W @ 150 LFM 9.00°C/W Aluminum Black Anodized
342946-COPPER SKIVFIN

342946-COPPER SKIVFIN

342946

Boyd Laconia, LLC

0 -
342946-COPPER SKIVFIN

数据表

- Bulk Active Board Level BGA, FPGA Square, Fins 2.362" (60.00mm) 2.362" (60.00mm) - 0.866" (22.00mm) Push Pin, Thermal Material - - - Copper -
KU-0334-AL-ST-1,2MM-2-VE-SG

KU-0334-AL-ST-1,2MM-2-VE-SG

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Boyd Laconia, LLC

0 -
KU-0334-AL-ST-1,2MM-2-VE-SG

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
KU-FD-0490-ES-ST-1,5MM-SG

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Boyd Laconia, LLC

0 -
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数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
2292B

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THM,17368B REV C-G

Boyd Laconia, LLC

0 -
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数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
KU-SBK-0450-CS-ST-0,6MM-SG

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Boyd Laconia, LLC

0 -
KU-SBK-0450-CS-ST-0,6MM-SG

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
533566B42552G

533566B42552G

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Boyd Laconia, LLC

0 -
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数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
581102B00000W/2 041476 PINSG

581102B00000W/2 041476 PINSG

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Boyd Laconia, LLC

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数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
335224B00032G

335224B00032G

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Boyd Laconia, LLC

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335224B00032G

数据表

- Bulk Active Top Mount BGA Square, Pin Fins 0.984" (25.00mm) 0.985" (25.00mm) - 0.390" (9.91mm) Thermal Tape, Adhesive (Included) 1.5W @ 50°C 10.40°C/W @ 200 LFM 34.00°C/W Aluminum Black Anodized
342948-COPPER SKIVFIN

342948-COPPER SKIVFIN

342948,REV03(GP)

Boyd Laconia, LLC

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342948-COPPER SKIVFIN

数据表

- Bulk Active Board Level BGA, FPGA Rectangular, Fins 2.717" (69.00mm) 2.756" (70.00mm) - 0.551" (14.00mm) Push Pin, Thermal Material - - - Copper -
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