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散热器

制造商 系列 包装 产品状态 类型 冷却封装 形状 长度 宽度 直径 Fin 高度 附件方式 功耗 @ 温升 热阻 @ 强制气流 热阻 @ 自然对流 材质 材料表面处理

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HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

0 -
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数据表

- Bulk Active Top Mount BGA Square, Fins 1.063" (27.00mm) 1.063" (27.00mm) - 0.433" (11.00mm) Thermal Tape, Adhesive (Included) - 5.30°C/W @ 200 LFM 1.00°C/W Aluminum Black Anodized
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BOARD LEVEL HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

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数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
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HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

0 -
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数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
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HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

0 -
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数据表

- Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Rectangular, Fins 2.000" (50.80mm) 1.380" (35.05mm) - 0.500" (12.70mm) Bolt On and PC Pin 6.0W @ 60°C 6.00°C/W @ 200 LFM 8.30°C/W Copper Tin
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HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

0 -
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数据表

- Bulk Active Board Level, Vertical TO-218 Rectangular, Fins 1.500" (38.10mm) 0.640" (16.26mm) - 0.640" (16.26mm) Bolt On and PC Pin 3.0W @ 50°C 5.00°C/W @ 200 LFM 16.80°C/W Aluminum Black Anodized
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HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

0 -
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数据表

- Bulk Active Top Mount BGA Square, Fins 1.063" (27.00mm) 1.063" (27.00mm) - 0.433" (11.00mm) Thermal Tape, Adhesive (Included) - 5.30°C/W @ 200 LFM 1.00°C/W Aluminum Black Anodized
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HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

0 -
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数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
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HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

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数据表

- Bulk Active Board Level, Vertical TO-218, TO-247 Rectangular, Fins 1.000" (25.40mm) 1.650" (41.91mm) - 1.000" (25.40mm) Clip and PC Pin 12.0W @ 70°C 4.00°C/W @ 200 LFM 5.70°C/W Aluminum Black Anodized
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Boyd Laconia, LLC

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数据表

- Bulk Active Top Mount Half Brick DC/DC Converter Rectangular, Fins 2.400" (60.96mm) 2.280" (57.91mm) - 1.402" (35.60mm) Bolt On - 0.50°C/W @ 700 LFM 1.00°C/W - -
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HEATSINK TO-220 W/SHURLOCK-CLIP

Boyd Laconia, LLC

0 -
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数据表

- Bag Active Board Level, Vertical, Extrusion TO-220 Rectangular, Fins 3.000" (76.20mm) 0.870" (22.10mm) - 1.120" (28.45mm) Clip - - - Aluminum Black Anodized
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