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IC 插座

制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 配对间距 端接方式 引脚间距 工作温度 触点表面处理 - 引脚 外壳材料 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚

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612-91-424-41-003000

612-91-424-41-003000

SKT CARRIER SOLDRTL

Mill-Max Manufacturing Corp.

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数据表

612 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 125°C Tin-Lead Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy
612-91-624-41-003000

612-91-624-41-003000

SKT CARRIER SOLDRTL

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
612-91-624-41-003000

数据表

612 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 125°C Tin-Lead Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy
APH-0526-T-T

APH-0526-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1426-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1026-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1926-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0726-T-T

APH-0726-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1626-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1126-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1826-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1226-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1726-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0226-T-T

APH-0226-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1326-T-T

APH-1326-T-T

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Samtec Inc.

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数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0326-T-T

APH-0326-T-T

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Samtec Inc.

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APH-0326-T-T

数据表

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
100-PGM13061-10

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CONN SOCKET PGA GOLD

Aries Electronics

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100-PGM13061-10

数据表

PGM Bulk Active PGA - Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 105°C Tin Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled 200.0µin (5.08µm) Brass
104-13-324-41-770000

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CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

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104-13-324-41-770000

数据表

104 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame 0.100" (2.54mm) Press-Fit 0.100" (2.54mm) - Gold Thermoplastic 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy
104-13-424-41-770000

104-13-424-41-770000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

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104-13-424-41-770000

数据表

104 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame 0.100" (2.54mm) Press-Fit 0.100" (2.54mm) - Gold Thermoplastic 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy
104-13-624-41-770000

104-13-624-41-770000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
104-13-624-41-770000

数据表

104 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame 0.100" (2.54mm) Press-Fit 0.100" (2.54mm) - Gold Thermoplastic 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy
517-87-320-19-131111

517-87-320-19-131111

CONN SOCKET PGA 320POS GOLD

Preci-Dip

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517-87-320-19-131111

数据表

517 Bulk Active PGA 320 (19 x 19) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame 0.100" (2.54mm) Solder 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 125°C Tin Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled - Brass
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