富聪科技订单满¥1000免运费
关注我们:

电源管理 - 专用

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 电压 - 电源

全部重置
全部应用
结果
图片 厂商料号 库存情况 价格 数量 数据表 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 电压 - 电源
MC33PF3000A0ES

MC33PF3000A0ES

POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

260 -
MC33PF3000A0ES

数据表

- 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active i.MX Processors - -40°C ~ 105°C - - Surface Mount, Wettable Flank 48-QFN (7x7) 2.8V ~ 5.5V
MC33FS6520CAE

MC33FS6520CAE

SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO

NXP USA Inc.

250 -
MC33FS6520CAE

数据表

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 48-HLQFP (7x7) 1V ~ 5V
MC33FS6515LAE

MC33FS6515LAE

SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO

NXP USA Inc.

250 -
MC33FS6515LAE

数据表

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7) 1V ~ 5V
MC33FS6505LAE

MC33FS6505LAE

SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO

NXP USA Inc.

250 -
MC33FS6505LAE

数据表

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7) 1V ~ 5V
TEA2209T/1J

TEA2209T/1J

IC ACTIVE BRIDGE CTRL SO16

NXP USA Inc.

2,315 -
TEA2209T/1J

数据表

- 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Tape & Reel (TR) Active Desktop, Notebook PCs 2mA -40°C ~ 125°C (TJ) - - Surface Mount 16-SO 440V
MFS8600BMBA0ES

MFS8600BMBA0ES

IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL

NXP USA Inc.

260 -
MFS8600BMBA0ES

数据表

- 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active Camera - -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-QFN (7x7) 4.5V ~ 60V
MC33FS6515CAE

MC33FS6515CAE

SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO

NXP USA Inc.

250 -
MC33FS6515CAE

数据表

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7) 1V ~ 5V
MC33FS6520LAE

MC33FS6520LAE

SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO

NXP USA Inc.

250 -
MC33FS6520LAE

数据表

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 48-HLQFP (7x7) 1V ~ 5V
MFS2621AMDABAD

MFS2621AMDABAD

SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO

NXP USA Inc.

250 -
MFS2621AMDABAD

数据表

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active - - -40°C ~ 125°C (TA) Automotive - Surface Mount 48-LQFP-EP (7x7) 3.2V ~ 40V
MPF7100BMBA0ES

MPF7100BMBA0ES

PF7100 PMIC OTP

NXP USA Inc.

256 -
MPF7100BMBA0ES

数据表

- 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active i.MX Processors 10µA -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7) 2.5V ~ 5.5V
共 1440 条记录«上一页1... 56789101112...144下一页»
富聪科技

搜索

富聪科技

产品

富聪科技

电话

富聪科技

用户