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散热器

制造商 系列 包装 产品状态 类型 冷却封装 形状 长度 宽度 直径 Fin 高度 附件方式 功耗 @ 温升 热阻 @ 强制气流 热阻 @ 自然对流 材质 材料表面处理

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342950

342950

COPPER HEATSINK 90X90X10MM

Boyd Laconia, LLC

0 -
342950

数据表

- Tray Active Top Mount, Skived BGA Square, Fins 3.543" (90.00mm) 3.543" (90.00mm) - 0.394" (10.00mm) Push Pin - 1.30°C/W @ 200 LFM 4.50°C/W Copper AavSHIELD 3C
342946

342946

COPPER HEATSINK 60X60X22MM

Boyd Laconia, LLC

0 -
342946

数据表

- Tray Active Top Mount, Skived BGA Square, Fins 2.362" (60.00mm) 2.362" (60.00mm) - 0.866" (22.00mm) Push Pin - 0.80°C/W @ 300 LFM 7.20°C/W Copper AavSHIELD 3C
342950-COPPER SKIVFIN

342950-COPPER SKIVFIN

342950,REV02(GP)

Boyd Laconia, LLC

0 -
342950-COPPER SKIVFIN

数据表

- Bulk Active Board Level BGA, FPGA Square, Fins 3.543" (90.00mm) 3.543" (90.00mm) - 0.394" (10.00mm) Push Pin, Thermal Material - - - Copper -
2207/PR11B-2 ASSYG

2207/PR11B-2 ASSYG

HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

0 -
2207/PR11B-2 ASSYG

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
575803B00100G

575803B00100G

STD,575803B00100G

Boyd Laconia, LLC

0 -
575803B00100G

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
2207/PR11B ASSYG

2207/PR11B ASSYG

HEATSINK

Boyd Laconia, LLC

0 -
2207/PR11B ASSYG

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
2240B ASSYG

2240B ASSYG

HEATSINK

Boyd Laconia, LLC

0 -
2240B ASSYG

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
780302F00000G

780302F00000G

78030 EXTRUSION 2.36X2.9"X4.1'

Boyd Laconia, LLC

0 -
780302F00000G

数据表

- Box Active Top Mount, Extrusion - Rectangular, Pin Fins 49.500" (1257.30mm) 2.895" (73.54mm) - 2.362" (60.00mm) - - 0.80°C/W @ 300 LFM - Aluminum -
622851F00000

622851F00000

HEAT SINK BAR

Boyd Laconia, LLC

0 -
622851F00000

数据表

- Bag Active Top Mount, Extrusion - Rectangular, Fins 47.244" (1200.00mm) 6.750" (171.45mm) - 1.630" (41.40mm) Adhesive - 0.65°C/W @ 200 LFM - Aluminum Unfinished
476600U02200G

476600U02200G

BFIN,476600U02200G

Boyd Laconia, LLC

0 -
476600U02200G

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
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