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散热器

制造商 系列 包装 产品状态 类型 冷却封装 形状 长度 宽度 直径 Fin 高度 附件方式 功耗 @ 温升 热阻 @ 强制气流 热阻 @ 自然对流 材质 材料表面处理

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6515B

6515B

THM,20214-6 REV D

Boyd Laconia, LLC

0 -
6515B

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
647058

647058

INTEL XEON CPU COOLER 1U

Boyd Laconia, LLC

0 -
647058

数据表

- Tray Active Top Mount Intel® Xeon® CPU Rectangular, Fins 4.252" (108.00mm) 3.071" (78.00mm) - 0.992" (25.20mm) Bolt On - - - - -
3749241-PAH14010-P0

3749241-PAH14010-P0

3749241-PAH14010-P0

Boyd Laconia, LLC

0 -
3749241-PAH14010-P0

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
2207/PR11B ASSY

2207/PR11B ASSY

HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

0 -
2207/PR11B ASSY

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
342940

342940

COPPER HEATSINK 38.5X37.6X14MM

Boyd Laconia, LLC

0 -
342940

数据表

- Tray Active Top Mount, Skived BGA Rectangular, Fins 1.480" (37.59mm) 1.516" (38.50mm) - 0.551" (14.00mm) Push Pin - 2.60°C/W @ 200 LFM 15.90°C/W Copper AavSHIELD 3C
647061

647061

INTEL XEON CPU COOLER 1U

Boyd Laconia, LLC

0 -
647061

数据表

- Tray Active Top Mount, Zipper Fin Intel® Xeon® CPU Rectangular, Fins 4.252" (108.00mm) 3.071" (78.00mm) - 1.004" (25.50mm) Bolt On - - - Copper -
342945

342945

COPPER HEATSINK 60X60X14MM

Boyd Laconia, LLC

0 -
342945

数据表

- Tray Active Top Mount, Skived BGA Square, Fins 2.362" (60.00mm) 2.362" (60.00mm) - 0.551" (14.00mm) Push Pin - 1.70°C/W @ 200 LFM 7.00°C/W Copper AavSHIELD 3C
533042B32500G

533042B32500G

STD,533042B32500G

Boyd Laconia, LLC

0 -
533042B32500G

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
1116BG

1116BG

THERMAL LINK

Boyd Laconia, LLC

0 -
1116BG

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
484675 REV K

484675 REV K

484675 REV K

Boyd Laconia, LLC

0 -
484675 REV K

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
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