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系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 闪存大小 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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BCM3380ZKFSBG

BCM3380ZKFSBG

DOCSIS 3.0 VOICE GATEWAY

Broadcom Limited

0 -
BCM3380ZKFSBG

数据表

* - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM3382GKFEBG

BCM3382GKFEBG

DOCSIS 3.0 DATA MODEM

Broadcom Limited

0 -
BCM3382GKFEBG

数据表

* - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM3382ZKFEBG

BCM3382ZKFEBG

DOCSIS 3.0 DATA MODEM

Broadcom Limited

0 -
BCM3382ZKFEBG

数据表

* - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM1122A4KEB

BCM1122A4KEB

UNIPROCESSOR SOC

Broadcom Limited

0 -
BCM1122A4KEB

数据表

* - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM1122A4KEBG

BCM1122A4KEBG

UNIPROCESSOR SOC

Broadcom Limited

0 -
BCM1122A4KEBG

数据表

* - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM3383DUIFEBG

BCM3383DUIFEBG

MODULE DATA MODEM

Broadcom Limited

0 -
BCM3383DUIFEBG

数据表

- - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM3383DUKFEBG

BCM3383DUKFEBG

MODULE DATA MODEM

Broadcom Limited

0 -
BCM3383DUKFEBG

数据表

- - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM47452B0KRFBG

BCM47452B0KRFBG

2X2 802.11AC + ARM SOC

Broadcom Limited

0 -
BCM47452B0KRFBG

数据表

* - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
BCM58101B2KFBG

BCM58101B2KFBG

LYNX 250MHZ, NO NFC, GENERAL OTP

Broadcom Limited

0 -
BCM58101B2KFBG

数据表

* - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM58101LB2KFBG

BCM58101LB2KFBG

LYNX 100MHZ, NO NFC, GENERAL OTP

Broadcom Limited

0 -
BCM58101LB2KFBG

数据表

* - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
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