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系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 闪存大小 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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BCM33838MKFEBG

BCM33838MKFEBG

MODEM DOCSIS 3.0 8X4

Broadcom Limited

0 -
BCM33838MKFEBG

数据表

- - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM33838MKFEBG-C2C

BCM33838MKFEBG-C2C

MODEM DOCSIS 3.0 8X4

Broadcom Limited

0 -
BCM33838MKFEBG-C2C

数据表

- - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM3383GUKFEBG

BCM3383GUKFEBG

SOC DOCSIS 3.0 CBL GATEWAY

Broadcom Limited

0 -
BCM3383GUKFEBG

数据表

- - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM33843MVKFSBGB0T

BCM33843MVKFSBGB0T

RF MODULE CABLE GATEWAY

Broadcom Limited

0 -
BCM33843MVKFSBGB0T

数据表

- - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM11350KFEBG

BCM11350KFEBG

VOIP PART, 1.25GHZ, 3D, 17X17 FC

Broadcom Limited

0 -
BCM11350KFEBG

数据表

- - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - -
7268BUKFEBB01-B0T

7268BUKFEBB01-B0T

BCM7268 UHD STB CLIENT NO WIFI

Broadcom Limited

0 -
7268BUKFEBB01-B0T

数据表

- - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - -
7271APKFSBB3-B0T

7271APKFSBB3-B0T

BCM7271 UHD STB CLIENT

Broadcom Limited

0 -
7271APKFSBB3-B0T

数据表

- - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - -
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