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系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 闪存大小 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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BCM53570B0KFSBG

BCM53570B0KFSBG

24X10G L2 SWITCH

Broadcom Limited

0 -
BCM53570B0KFSBG

数据表

- - Tray Active MPU ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-R5 - SERDES ACL, MAC, QSGMII 1.25GHz - - - - - -
BCM53570B0IFSBG

BCM53570B0IFSBG

24X10G L2 TSN SWITCH

Broadcom Limited

0 -
BCM53570B0IFSBG

数据表

- - Tray Active MPU ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-R5 - SERDES ACL, MAC, QSGMII 1.25GHz - - - - - -
BCM1125HB0K800G

BCM1125HB0K800G

MIP64 UNIPROCESSOR SOC

Broadcom Limited

0 -
BCM1125HB0K800G

数据表

* - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM3218SF02

BCM3218SF02

DOCSIS EOC WITH ONE A/D SCDMA

Broadcom Limited

0 -
BCM3218SF02

数据表

* - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM3349SK01

BCM3349SK01

BCM3349+BCM3409 DOCSIS 2.0 CAB

Broadcom Limited

0 -
BCM3349SK01

数据表

* - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM3380DKFSBG

BCM3380DKFSBG

DOCSIS 3.0 VOCM SOC

Broadcom Limited

0 -
BCM3380DKFSBG

数据表

* - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM3382DKFEBG

BCM3382DKFEBG

DOCSIS 3.0 DATA MODEM

Broadcom Limited

0 -
BCM3382DKFEBG

数据表

* - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM3382EKFEBG

BCM3382EKFEBG

DOCSIS 3.0 DATA MODEM

Broadcom Limited

0 -
BCM3382EKFEBG

数据表

* - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM33843EKFSBG

BCM33843EKFSBG

DOCSIS 3.0 CABLE MODEM

Broadcom Limited

0 -
BCM33843EKFSBG

数据表

- - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM3384DCSA01

BCM3384DCSA01

24X8 DOCSIS 3.0 MODEM 3384D

Broadcom Limited

0 -
BCM3384DCSA01

数据表

* - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
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