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微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MCF5282CVF66J

MCF5282CVF66J

IC MCU 32B 512KB FLASH 256MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF5282CVF66J

数据表

256-LBGA MCF528x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V2 66MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT - 150 512KB (512K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 64K x 8 - External 2.7V ~ 3.6V A/D 8x10b Surface Mount
SPC5745RK1MLU3

SPC5745RK1MLU3

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5745RK1MLU3

数据表

176-LQFP MPC57xx Tray Active Not Verified e200z4 150MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, Zipwire Automotive - 3MB (3M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 192K x 8 AEC-Q100 Internal 3.5V ~ 5.5V A/D 12b SAR, 16b Sigma-Delta Surface Mount
SPC5746GK1MKU6R

SPC5746GK1MKU6R

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5746GK1MKU6R

数据表

176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 129 3MB (3M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 768K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
MCF5307CFT66B

MCF5307CFT66B

IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP

NXP USA Inc.

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MCF5307CFT66B

数据表

208-BFQFP MCF530x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V3 66MHz EBI/EMI, I2C, UART/USART DMA, POR, WDT - 16 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 4K x 8 - External 3V ~ 3.6V - Surface Mount
SPC5748CK1MMJ6

SPC5748CK1MMJ6

IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5748CK1MMJ6

数据表

256-LBGA MPC57xx Bulk Active Not Verified e200z2, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 178 6MB (6M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 768K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
SPC5748CK0AMMJ6

SPC5748CK0AMMJ6

IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5748CK0AMMJ6

数据表

256-LBGA MPC57xx Bulk Active Not Verified e200z2, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 178 6MB (6M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 768K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
S32K394NHT1MJBST

S32K394NHT1MJBST

S32K394NHT1MJBST

NXP USA Inc.

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S32K394NHT1MJBST

数据表

289-LFBGA S32K3 Tray Active - ARM® Cortex®-M7 320MHz CANbus, I2C, QSPI, SPI, UART/USART DMA, I2S, WDT Automotive 209 4MB (4M x 8) 32-Bit Quad-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 800K x 8 AEC-Q100 External 2.7V ~ 5.5V A/D 69x12b SAR, Sigma-Delta Surface Mount
S32K358GHT1MJBSR

S32K358GHT1MJBSR

S32K358GHT1MJBSR

NXP USA Inc.

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S32K358GHT1MJBSR

数据表

289-LFBGA S32K3 Bulk Active - ARM® Cortex®-M7 240MHz CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART DMA, I2S, WDT Automotive 218 8MB (8M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 1.125M x 8 AEC-Q100 External, Internal 2.97V ~ 5.5V A/D 24x12b SAR Surface Mount
FS32R294HEK0MJDR

FS32R294HEK0MJDR

IC MCU 32BIT 2.5MB CRAM 269LFBGA

NXP USA Inc.

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FS32R294HEK0MJDR

数据表

269-LFBGA - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - Surface Mount
S912XDP512J0MAG

S912XDP512J0MAG

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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S912XDP512J0MAG

数据表

144-LQFP HCS12X Tray Last Time Buy Not Verified HCS12X 80MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 119 512KB (512K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 32K x 8 - External 2.35V ~ 5.5V A/D 8x10b, 16x10b Surface Mount
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