富聪科技订单满¥1000免运费
关注我们:

微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

全部重置
全部应用
结果
图片 厂商料号 库存情况 价格 数量 数据表 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装
SPC5642AF2MVZ3

SPC5642AF2MVZ3

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 324PBGA

NXP USA Inc.

0 -
SPC5642AF2MVZ3

数据表

324-BBGA MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z4 80MHz CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 151 2MB (2M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 128K x 8 - Internal 1.14V ~ 5.25V A/D 40x12b Surface Mount
SPC5645BF0VLU1R

SPC5645BF0VLU1R

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

0 -
SPC5645BF0VLU1R

数据表

176-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4d 120MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 147 2MB (2M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 160K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 27x10b, 5x12b Surface Mount
S32K358GHT1MPCSR

S32K358GHT1MPCSR

S32K358GHT1MPCSR

NXP USA Inc.

0 -
S32K358GHT1MPCSR

数据表

172-QFP Exposed Pad S32K3 Bulk Active - ARM® Cortex®-M7 240MHz CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART DMA, I2S, WDT Automotive 142 8MB (8M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 1.125M x 8 AEC-Q100 External, Internal 2.97V ~ 5.5V A/D 24x12b SAR Surface Mount
MC68HC916P1VAA16

MC68HC916P1VAA16

IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

0 -
MC68HC916P1VAA16

数据表

80-QFP HC16 Tray Obsolete Not Verified CPU16 16MHz - - - - 32KB (32K x 8) 16-Bit FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) - - External - - Surface Mount
SPC5746GK1MKU6

SPC5746GK1MKU6

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

0 -
SPC5746GK1MKU6

数据表

176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tray Active Not Verified e200z2, e200z4, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 129 3MB (3M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 768K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
MC56F8157VPYE

MC56F8157VPYE

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 160LQFP

NXP USA Inc.

0 -
MC56F8157VPYE

数据表

160-LQFP 56F8xxx Tray Active Not Verified 56800E 40MHz EBI/EMI, SCI, SPI POR, PWM, WDT - 76 256KB (128K x 16) 16-Bit FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 8K x 16 - External 2.25V ~ 3.6V A/D 16x12b Surface Mount
FS32R294LAK0MJDT

FS32R294LAK0MJDT

IC MCU 32BIT 3MB 269LFBGA

NXP USA Inc.

0 -
FS32R294LAK0MJDT

数据表

269-LFBGA S32R Tray Active - e200z4, e200z7 (2) 250MHz, 500MHz, 430MHz CAN, Ethernet, FlexRay - - - 3MB (3M x 8) 32-Bit 5-Core SRAM - - 2.5M x 8 - Internal - - Surface Mount
SPC5606EEF2VMCR

SPC5606EEF2VMCR

IC MCU 32B 512KB FLASH 121MAPBGA

NXP USA Inc.

0 -
SPC5606EEF2VMCR

数据表

121-LFBGA MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z0h 64MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, WDT - 39 512KB (512K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 96K x 8 - Internal 3V ~ 3.6V A/D 4x10b Surface Mount
SPC5644BCF0VLU8R

SPC5644BCF0VLU8R

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

0 -
SPC5644BCF0VLU8R

数据表

176-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4d 120MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 147 1.5MB (1.5M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 128K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 27x10b, 5x12b Surface Mount
MCW68332A

MCW68332A

IC MCU 32BIT

NXP USA Inc.

0 -
MCW68332A

数据表

- * Tray Not For New Designs Not Verified - - - - - - - - - - - - - - - - -
富聪科技

搜索

富聪科技

产品

富聪科技

电话

富聪科技

用户