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微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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SPC5644BAVLU1

SPC5644BAVLU1

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

0 -
SPC5644BAVLU1

数据表

176-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z4d 120MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 147 1.5MB (1.5M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 128K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 27x10b, 5x12b Surface Mount
SPC5644CF0CLU8R

SPC5644CF0CLU8R

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5644CF0CLU8R

数据表

176-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Not For New Designs Not Verified e200z4d, e200z0h 80MHz/120MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 147 1.5MB (1.5M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 192K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 27x10b, 5x12b Surface Mount
FS32R294HAK0MJDT

FS32R294HAK0MJDT

IC MCU 32BIT 2MB CRAM 269LFBGA

NXP USA Inc.

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FS32R294HAK0MJDT

数据表

269-LFBGA - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - Surface Mount
MC9S12DJ128MPVE

MC9S12DJ128MPVE

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

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MC9S12DJ128MPVE

数据表

112-LQFP HCS12 Tray Active Verified HCS12 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT - 91 128KB (128K x 8) 16-Bit FLASH 2K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 8K x 8 - Internal 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Surface Mount
SPC5644BF0MLU8R

SPC5644BF0MLU8R

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5644BF0MLU8R

数据表

176-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4d 120MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 147 1.5MB (1.5M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 128K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 27x10b, 5x12b Surface Mount
SPC5644BK0MLU8R

SPC5644BK0MLU8R

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5644BK0MLU8R

数据表

176-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4d 120MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 147 1.5MB (1.5M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 128K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 27x10b, 5x12b Surface Mount
S32K348GHT1MJBST

S32K348GHT1MJBST

S32K348GHT1MJBST

NXP USA Inc.

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S32K348GHT1MJBST

数据表

289-LFBGA S32K3 Bulk Active - ARM® Cortex®-M7 240MHz CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART DMA, I2S, WDT Automotive 218 8MB (8M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 1.125M x 8 AEC-Q100 External, Internal 2.97V ~ 5.5V A/D 24x12b SAR Surface Mount
S32K338GHT1MJBST

S32K338GHT1MJBST

S32K338GHT1MJBST

NXP USA Inc.

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S32K338GHT1MJBST

数据表

289-LFBGA S32K3 Bulk Active - ARM® Cortex®-M7 240MHz CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART DMA, I2S, WDT Automotive 218 8MB (8M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 1.125M x 8 AEC-Q100 External, Internal 2.97V ~ 5.5V A/D 24x12b SAR Surface Mount
FS32R294LCK0MJDR

FS32R294LCK0MJDR

IC MCU 32BIT 2MB CRAM 269LFBGA

NXP USA Inc.

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FS32R294LCK0MJDR

数据表

- - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
S32K338GHT1MPCSR

S32K338GHT1MPCSR

S32K338GHT1MPCSR

NXP USA Inc.

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S32K338GHT1MPCSR

数据表

172-QFP Exposed Pad S32K3 Bulk Active - ARM® Cortex®-M7 240MHz CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART DMA, I2S, WDT Automotive 142 8MB (8M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 1.125M x 8 AEC-Q100 External, Internal 2.97V ~ 5.5V A/D 24x12b SAR Surface Mount
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