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微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MC912DG128ACPV

MC912DG128ACPV

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

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MC912DG128ACPV

数据表

112-LQFP HC12 Tray Obsolete Not Verified CPU12 8MHz CANbus, I2C, SCI, SPI POR, PWM, WDT - 69 128KB (128K x 8) 16-Bit FLASH 2K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 8K x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V A/D 16x8/10b Surface Mount
SPC5644BAVLU1R

SPC5644BAVLU1R

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5644BAVLU1R

数据表

176-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4d 120MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 147 1.5MB (1.5M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 128K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 27x10b, 5x12b Surface Mount
SPC5606EF2VMC

SPC5606EF2VMC

IC MCU 32B 512KB FLASH 121MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5606EF2VMC

数据表

121-LFBGA MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z0h 64MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, WDT - 39 512KB (512K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 96K x 8 - Internal 3V ~ 3.6V A/D 4x10b Surface Mount
SPC5748CK1MKU6R

SPC5748CK1MKU6R

IC MCU 32BIT 6MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5748CK1MKU6R

数据表

176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 129 6MB (6M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 768K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
MC9S12XF512MLM

MC9S12XF512MLM

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

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MC9S12XF512MLM

数据表

112-LQFP HCS12X Tray Last Time Buy Not Verified HCS12X 50MHz CANbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 88 512KB (512K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 32K x 8 - External 1.72V ~ 5.5V A/D 16x12b Surface Mount
S32K338GHT1MPCST

S32K338GHT1MPCST

S32K338GHT1MPCST

NXP USA Inc.

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S32K338GHT1MPCST

数据表

172-QFP Exposed Pad S32K3 Bulk Active - ARM® Cortex®-M7 240MHz CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART DMA, I2S, WDT Automotive 142 8MB (8M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 1.125M x 8 AEC-Q100 External, Internal 2.97V ~ 5.5V A/D 24x12b SAR Surface Mount
S32K348GHT1MPCST

S32K348GHT1MPCST

S32K348GHT1MPCST

NXP USA Inc.

0 -
S32K348GHT1MPCST

数据表

172-QFP Exposed Pad S32K3 Bulk Active - ARM® Cortex®-M7 240MHz CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART DMA, I2S, WDT Automotive 142 8MB (8M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 1.125M x 8 AEC-Q100 External, Internal 2.97V ~ 5.5V A/D 24x12b SAR Surface Mount
S912XDP512J1MALR

S912XDP512J1MALR

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

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S912XDP512J1MALR

数据表

112-LQFP HCS12X Tape & Reel (TR) Last Time Buy Not Verified HCS12X 80MHz CANbus, I2C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 91 512KB (512K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 32K x 8 - External 2.35V ~ 5.5V A/D 8x10b, 16x10b Surface Mount
MCF5274LCVM166

MCF5274LCVM166

IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF5274LCVM166

数据表

196-LBGA MCF527x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V2 166MHz EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, WDT - 69 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 64K x 8 - External 1.4V ~ 1.6V - Surface Mount
SP5748CBK0AVKU2R

SP5748CBK0AVKU2R

IC MCU 32BIT 6MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SP5748CBK0AVKU2R

数据表

176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 129 6MB (6M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 768K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
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