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微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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SP5747CGK0AVKU6R

SP5747CGK0AVKU6R

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

0 -
SP5747CGK0AVKU6R

数据表

176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 129 4MB (4M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 512K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
MC711K4VFNE4

MC711K4VFNE4

IC MCU 8BIT 24KB OTP 84PLCC

NXP USA Inc.

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MC711K4VFNE4

数据表

84-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 4MHz SCI, SPI POR, PWM, WDT - 62 24KB (24K x 8) 8-Bit OTP 640 x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 768 x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Surface Mount
FS32R294HFK0MJDR

FS32R294HFK0MJDR

IC MCU 32BIT 2.5MB CRAM 269LFBGA

NXP USA Inc.

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FS32R294HFK0MJDR

数据表

- - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
MC9S12XEP100MVL

MC9S12XEP100MVL

IC MCU 16BIT 1MB FLASH 208MAPBGA

NXP USA Inc.

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MC9S12XEP100MVL

数据表

208-BGA HCS12X Tray Last Time Buy Not Verified HCS12X 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 152 1MB (1M x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 64K x 8 - External 1.72V ~ 5.5V A/D 32x12b Surface Mount
MCF5281CVM66J

MCF5281CVM66J

IC MCU 32B 256KB FLASH 256MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF5281CVM66J

数据表

256-LBGA MCF528x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V2 66MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT - 150 256KB (256K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 64K x 8 - External 2.7V ~ 3.6V A/D 8x10b Surface Mount
FS32R294HFK0MJDT

FS32R294HFK0MJDT

IC MCU 32BIT 2.5MB CRAM 269LFBGA

NXP USA Inc.

0 -
FS32R294HFK0MJDT

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
SPC5747CSK0AMKU6

SPC5747CSK0AMKU6

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5747CSK0AMKU6

数据表

176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tray Active Not Verified e200z2, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 129 4MB (4M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 512K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
FS32R294LBK0MJDR

FS32R294LBK0MJDR

IC MCU 32BIT 3MB 269LFBGA

NXP USA Inc.

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FS32R294LBK0MJDR

数据表

269-LFBGA S32R Tape & Reel (TR) Active - e200z4, e200z7 (2) 250MHz, 500MHz, 430MHz CAN, Ethernet, FlexRay - - - 3MB (3M x 8) 32-Bit 5-Core SRAM - - 2.5M x 8 - Internal - - Surface Mount
SPC5516EACMG48

SPC5516EACMG48

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5516EACMG48

数据表

208-BGA MPC55xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z0, e200z1 48MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 144 1MB (1M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 64K x 8 - Internal 4.5V ~ 5.25V A/D 40x12b Surface Mount
SPC5748CSK0AVKU2

SPC5748CSK0AVKU2

IC MCU 32BIT 6MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5748CSK0AVKU2

数据表

176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tray Active Not Verified e200z2, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 129 6MB (6M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 768K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
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