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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MCF54450ACVM180

MCF54450ACVM180

IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF54450ACVM180

数据表

256-LBGA MCF5445x Tray Active Not Verified Coldfire V4 180MHz I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT - 132 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 32K x 8 - Internal 1.35V ~ 3.6V - Surface Mount
MCF54450AVM240

MCF54450AVM240

IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF54450AVM240

数据表

256-LBGA MCF5445x Tray Active Not Verified Coldfire V4 240MHz I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT - 132 - 32-Bit Single-Core ROMless - 0°C ~ 70°C (TA) 32K x 8 - Internal 1.35V ~ 3.6V - Surface Mount
SPC5605BF1MLU6R

SPC5605BF1MLU6R

IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5605BF1MLU6R

数据表

176-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z0h 64MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 149 768KB (768K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 64K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 29x10b, 5x12b Surface Mount
MCF5372LCVM240

MCF5372LCVM240

IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF5372LCVM240

数据表

196-LBGA MCF537x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V3 240MHz EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, POR, PWM, WDT - 62 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 32K x 8 - External 1.4V ~ 3.6V - Surface Mount
SPC5605BK0MLU6R

SPC5605BK0MLU6R

IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

0 -
SPC5605BK0MLU6R

数据表

176-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z0h 64MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 149 768KB (768K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 64K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 29x10b, 5x12b Surface Mount
MC9S12DG256CCFU

MC9S12DG256CCFU

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

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MC9S12DG256CCFU

数据表

80-QFP HCS12 Tray Obsolete Not Verified HCS12 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT - 59 256KB (256K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 12K x 8 - Internal 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Surface Mount
MC9S12DG256BCFU

MC9S12DG256BCFU

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

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MC9S12DG256BCFU

数据表

80-QFP HCS12 Tray Obsolete Not Verified HCS12 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT - 59 256KB (256K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 12K x 8 - Internal 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Surface Mount
SPC5643LAMLL6

SPC5643LAMLL6

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5643LAMLL6

数据表

100-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z4 64MHz CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT - - 1MB (1M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 128K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 32x12b Surface Mount
SPC5643LK0MLL6

SPC5643LK0MLL6

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5643LK0MLL6

数据表

100-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z4 64MHz CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT - - 1MB (1M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 128K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 32x12b Surface Mount
MC68HC16Z1MEH16

MC68HC16Z1MEH16

IC MCU 16BIT ROMLESS 132PQFP

NXP USA Inc.

0 -
MC68HC16Z1MEH16

数据表

132-BQFP Bumpered HC16 Tray Obsolete Not Verified CPU16 16MHz EBI/EMI, SCI, SPI POR, PWM, WDT - 16 - 16-Bit ROMless - -40°C ~ 125°C (TA) 1K x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 8x10b Surface Mount
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