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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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LPC832M101FDH20FP

LPC832M101FDH20FP

IC MCU 32BIT 16KB FLASH 20TSSOP

NXP USA Inc.

805 -
LPC832M101FDH20FP

数据表

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) LPC83x Tube Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 30MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT - 16 16KB (16K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 4K x 8 - Internal 1.8V ~ 3.6V A/D 5x12b Surface Mount
LPC822M101JDH20J

LPC822M101JDH20J

IC MCU 32BIT 16KB FLASH 20TSSOP

NXP USA Inc.

8,692 -
LPC822M101JDH20J

数据表

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) LPC82x Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 30MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT - 16 16KB (16K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 4K x 8 - Internal 1.8V ~ 3.6V A/D 5x12b Surface Mount
LPC804M101JHI33E

LPC804M101JHI33E

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN

NXP USA Inc.

2,026 -
LPC804M101JHI33E

数据表

32-VFQFN Exposed Pad LPC80xM Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 15MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT - 30 32KB (32K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 4K x 8 - Internal 1.71V ~ 3.6V A/D 12x12b; D/A 1x10b Surface Mount
LPC812M101JTB16X

LPC812M101JTB16X

IC MCU 32BIT 16KB FLASH 16XSON

NXP USA Inc.

15,990 -
LPC812M101JTB16X

数据表

16-XFDFN LPC81xM Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 30MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT - 14 16KB (16K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 4K x 8 - Internal 1.8V ~ 3.6V - Surface Mount
LPC811M001JDH16J

LPC811M001JDH16J

IC MCU 32BIT 8KB FLASH 16TSSOP

NXP USA Inc.

2,500 -
LPC811M001JDH16J

数据表

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) LPC81xM Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 30MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT - 14 8KB (8K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 2K x 8 - Internal 1.8V ~ 3.6V - Surface Mount
S9KEAZN8AMTGR

S9KEAZN8AMTGR

IC MCU 32BIT 8KB FLASH 16TSSOP

NXP USA Inc.

4,887 -
S9KEAZN8AMTGR

数据表

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Kinetis KEA Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 48MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT - 14 8KB (8K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 1K x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 12x12b Surface Mount
MKL03Z16VFK4R

MKL03Z16VFK4R

IC MCU 32BIT 16KB FLASH 24QFN

NXP USA Inc.

8,500 -
MKL03Z16VFK4R

数据表

24-VFQFN Exposed Pad Kinetis KL03 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 48MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT - 22 16KB (16K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 2K x 8 - Internal 1.71V ~ 3.6V A/D 7x12b Surface Mount
LPC812M101JDH20J

LPC812M101JDH20J

IC MCU 32BIT 16KB FLASH 20TSSOP

NXP USA Inc.

10,910 -
LPC812M101JDH20J

数据表

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) LPC81xM Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 30MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT - 18 16KB (16K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 4K x 8 - Internal 1.8V ~ 3.6V - Surface Mount
MKE04Z8VWJ4

MKE04Z8VWJ4

IC MCU 32BIT 8KB FLASH 20SOIC

NXP USA Inc.

266 -
MKE04Z8VWJ4

数据表

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Kinetis KE04 Tube Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 48MHz I2C, SPI, UART/USART LVD, PWM, WDT - 18 8KB (8K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 1K x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 10x12b; D/A 2x6b Surface Mount
LPC804M101JHI33Y

LPC804M101JHI33Y

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN

NXP USA Inc.

10,345 -
LPC804M101JHI33Y

数据表

32-VFQFN Exposed Pad LPC80xM Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 15MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT - 30 32KB (32K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 4K x 8 - Internal 1.71V ~ 3.6V A/D 12x12b; D/A 1x10b Surface Mount
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