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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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DSP56F807PY80E

DSP56F807PY80E

IC MCU 16BIT 120KB FLASH 160LQFP

NXP USA Inc.

484 -
DSP56F807PY80E

数据表

160-LQFP 56F8xx Tray Active Not Verified 56800 80MHz CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI POR, PWM, WDT - 32 120KB (60K x 16) 16-Bit FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 4K x 16 - External 3V ~ 3.6V A/D 16x12b Surface Mount
MC9S12DG256CPVE

MC9S12DG256CPVE

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

286 -
MC9S12DG256CPVE

数据表

112-LQFP HCS12 Tray Active Verified HCS12 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT - 91 256KB (256K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 12K x 8 - Internal 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Surface Mount
MC9S12XDP512MAL

MC9S12XDP512MAL

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

300 -
MC9S12XDP512MAL

数据表

112-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 80MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 91 512KB (512K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 32K x 8 - External 2.35V ~ 5.5V A/D 16x10b Surface Mount
MPC5125YVN400

MPC5125YVN400

IC MCU 32BIT ROMLESS 324PBGA

NXP USA Inc.

441 -
MPC5125YVN400

数据表

324-BBGA MPC51xx Tray Active Not Verified e300 400MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, USB OTG DMA, WDT - 64 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 125°C (TJ) 32K x 8 - External 1.08V ~ 3.6V - Surface Mount
MC812A4CPVE8

MC812A4CPVE8

IC MCU 16BIT 4KB EEPROM 112LQFP

NXP USA Inc.

1,291 -
MC812A4CPVE8

数据表

112-LQFP HC12 Tray Not For New Designs Not Verified CPU12 8MHz SCI, SPI POR, WDT - 83 4KB (4K x 8) 16-Bit EEPROM - -40°C ~ 85°C (TA) 1K x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Surface Mount
MCHC912B32CFUE8

MCHC912B32CFUE8

IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

320 -
MCHC912B32CFUE8

数据表

80-QFP HC12 Tray Not For New Designs Not Verified CPU12 8MHz SCI, SPI POR, PWM, WDT - 63 32KB (32K x 8) 16-Bit FLASH 768 x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 1K x 8 - External 4.5V ~ 5.5V A/D 8x10b Surface Mount
MC9S12DJ256CFUE

MC9S12DJ256CFUE

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

834 -
MC9S12DJ256CFUE

数据表

80-QFP HCS12 Tray Active Not Verified HCS12 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT - 59 256KB (256K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 12K x 8 - Internal 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Surface Mount
MC9S12A512CPVE

MC9S12A512CPVE

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

571 -
MC9S12A512CPVE

数据表

112-LQFP HCS12 Tray Active Not Verified HCS12 25MHz I2C, SCI, SPI PWM, WDT - 91 512KB (512K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 14K x 8 - Internal 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Surface Mount
MC68331CEH16

MC68331CEH16

IC MCU 32BIT ROMLESS 132PQFP

NXP USA Inc.

314 -
MC68331CEH16

数据表

132-BQFP Bumpered M683xx Tray Not For New Designs Not Verified CPU32 16MHz EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT - 18 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) - - Internal 4.5V ~ 5.5V - Surface Mount
LPC812M101JDH20FP

LPC812M101JDH20FP

IC MCU 32BIT 16KB FLASH 20TSSOP

NXP Semiconductors

9,000

1+:¥10.110800

1000+:¥8.621900

LPC812M101JDH20FP

数据表

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) LPC81xM Tube Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 30MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT - 18 16KB (16K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 4K x 8 - Internal 1.8V ~ 3.6V - Surface Mount
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