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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MC68332ACAG25

MC68332ACAG25

IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP

NXP USA Inc.

1,309 -
MC68332ACAG25

数据表

144-LQFP M683xx Tray Not For New Designs Not Verified CPU32 25MHz EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT - 15 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 2K x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V - Surface Mount
MC68LK332ACAG16

MC68LK332ACAG16

IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP

NXP USA Inc.

508 -
MC68LK332ACAG16

数据表

144-LQFP M683xx Tray Not For New Designs Not Verified CPU32 16.78MHz EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT - 15 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 2K x 8 - Internal 3V ~ 3.6V - Surface Mount
MC9S12DP512CPVE

MC9S12DP512CPVE

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

1,500 -
MC9S12DP512CPVE

数据表

112-LQFP HCS12 Tray Active Verified HCS12 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT - 91 512KB (512K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 12K x 8 - Internal 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Surface Mount
MC9S12DP512CPVER

MC9S12DP512CPVER

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

996 -
MC9S12DP512CPVER

数据表

112-LQFP HCS12 Tape & Reel (TR) Active Verified HCS12 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT - 91 512KB (512K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 12K x 8 - Internal 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Surface Mount
MC56F8357VPYE

MC56F8357VPYE

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 160LQFP

NXP USA Inc.

150 -
MC56F8357VPYE

数据表

160-LQFP 56F8xxx Tray Active Not Verified 56800E 60MHz CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI POR, PWM, Temp Sensor, WDT - 76 256KB (128K x 16) 16-Bit FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 10K x 16 - External 2.25V ~ 3.6V A/D 16x12b Surface Mount
MCF5216CVM66

MCF5216CVM66

IC MCU 32B 512KB FLASH 256MAPBGA

NXP USA Inc.

357 -
MCF5216CVM66

数据表

256-LBGA MCF521x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V2 66MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT - 142 512KB (512K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 64K x 8 - Internal 2.7V ~ 3.6V A/D 8x12b Surface Mount
MC68332ACEH16

MC68332ACEH16

IC MCU 32BIT ROMLESS 132PQFP

NXP USA Inc.

842 -
MC68332ACEH16

数据表

132-BQFP Bumpered M683xx Tray Not For New Designs Not Verified CPU32 16MHz EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT - 15 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 2K x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V - Surface Mount
MC68332GCEH16

MC68332GCEH16

IC MCU 32BIT ROMLESS 132PQFP

NXP USA Inc.

520 -
MC68332GCEH16

数据表

132-BQFP Bumpered M683xx Tray Not For New Designs Not Verified CPU32 16MHz EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT - 15 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 2K x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V - Surface Mount
MC9S12DP512MPVE

MC9S12DP512MPVE

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

559 -
MC9S12DP512MPVE

数据表

112-LQFP HCS12 Tray Active Verified HCS12 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT - 91 512KB (512K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 12K x 8 - Internal 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Surface Mount
MC68332GCEH20

MC68332GCEH20

IC MCU 32BIT ROMLESS 132PQFP

NXP USA Inc.

207 -
MC68332GCEH20

数据表

132-BQFP Bumpered M683xx Tray Not For New Designs Not Verified CPU32 20MHz EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT - 15 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 2K x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V - Surface Mount
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