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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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LPC2214FBD144/01K

LPC2214FBD144/01K

IC MCU 16/32B 256KB FLSH 144LQFP

NXP USA Inc.

303 -
LPC2214FBD144/01K

数据表

144-LQFP LPC2200 Tray Active Not Verified ARM7® 60MHz EBI/EMI, I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART POR, PWM, WDT - 112 256KB (256K x 8) 16/32-Bit FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 16K x 8 - Internal 1.65V ~ 1.95V A/D 8x10b Surface Mount
MK70FN1M0VMJ15

MK70FN1M0VMJ15

IC MCU 32BIT 1MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

2,500 -
MK70FN1M0VMJ15

数据表

256-LBGA Kinetis K70 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 150MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT - 128 1MB (1M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 128K x 8 - Internal 1.71V ~ 3.6V A/D 71x16b; D/A 2x12b Surface Mount
LPC2458FET180,551

LPC2458FET180,551

IC MCU 16/32BIT 512KB 180TFBGA

NXP USA Inc.

180 -
LPC2458FET180,551

数据表

180-TFBGA LPC2400 Tray Not For New Designs Not Verified ARM7® 72MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT - 136 512KB (512K x 8) 16/32-Bit FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 98K x 8 - Internal 3V ~ 3.6V A/D 8x10b; D/A 1x10b Surface Mount
MK66FN2M0VLQ18

MK66FN2M0VLQ18

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

2,293 -
MK66FN2M0VLQ18

数据表

144-LQFP Kinetis K60 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 180MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - 100 2MB (2M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 256K x 8 - Internal 1.71V ~ 3.6V A/D 2x16b; D/A 2x12b Surface Mount
MK66FN2M0VLQ18R

MK66FN2M0VLQ18R

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

1,539 -
MK66FN2M0VLQ18R

数据表

144-LQFP Kinetis K60 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 180MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - 100 2MB (2M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 256K x 8 - Internal 1.71V ~ 3.6V A/D 2x16b; D/A 2x12b Surface Mount
MCF5213CAF66

MCF5213CAF66

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

450 -
MCF5213CAF66

数据表

100-LQFP MCF521x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V2 66MHz CANbus, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT - 55 256KB (256K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 32K x 8 - Internal 3V ~ 3.6V A/D 8x12b Surface Mount
MCF52233CAL60

MCF52233CAL60

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

237 -
MCF52233CAL60

数据表

112-LQFP MCF5223x Tray Active Not Verified Coldfire V2 60MHz Ethernet, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT - 73 256KB (256K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 32K x 8 - Internal 3V ~ 3.6V A/D 8x12b Surface Mount
MCF52259CAG80

MCF52259CAG80

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

220 -
MCF52259CAG80

数据表

144-LQFP MCF5225x Tray Active Not Verified Coldfire V2 80MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, QSPI, UART/USART, USB OTG DMA, LVD, POR, PWM, WDT - 96 512KB (512K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 64K x 8 - Internal 3V ~ 3.6V A/D 8x12b Surface Mount
MC9S12C128MFAE

MC9S12C128MFAE

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

1,123 -
MC9S12C128MFAE

数据表

48-LQFP HCS12 Tray Active Verified HCS12 25MHz CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI POR, PWM, WDT - 31 128KB (128K x 8) 16-Bit FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 4K x 8 - Internal 2.35V ~ 5.5V A/D 8x10b Surface Mount
MC9S12XEQ512CAL

MC9S12XEQ512CAL

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

362 -
MC9S12XEQ512CAL

数据表

112-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 91 512KB (512K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 32K x 8 - External 1.72V ~ 5.5V A/D 16x12b Surface Mount
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