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微控制器、微处理器、FPGA 模块

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TE0820-04-4DI21MA

TE0820-04-4DI21MA

MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA

Trenz Electronic GmbH

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TE0820-04-4DI21MA

数据表

- Bulk Active MPU Core ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 - 128MB 2GB 1 x 60 Pin, 2 x 100 Pin 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EV-1SFVC784I -40°C ~ 85°C
TE0741-05-D2C-1-A

TE0741-05-D2C-1-A

MODULE FPGA KINTEX

Trenz Electronic GmbH

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TE0741-05-D2C-1-A

数据表

Kintex™-7 Bulk Active FPGA Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K325T-2FBG676C - 32MB - Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) - 0°C ~ 70°C
TE0741-05-B2C-1-AF

TE0741-05-B2C-1-AF

MODULE FPGA KINTEX

Trenz Electronic GmbH

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TE0741-05-B2C-1-AF

数据表

Kintex™-7 Bulk Active FPGA Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FFG676C - 32MB - Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) - 0°C ~ 70°C
TE0745-02-91C31-A

TE0745-02-91C31-A

MOD SOM DDR3L 1GB

Trenz Electronic GmbH

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TE0745-02-91C31-A

数据表

TE0745 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM Cortex-A9 - 64MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket - 480 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) Zynq-7000 (Z-7045) -40°C ~ 85°C
TE0817-01-4BE21-A

TE0817-01-4BE21-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0817-01-4BE21-A

数据表

Zynq® UltraScale+™ Bulk Obsolete MPU Core Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) - 0°C ~ 85°C
TE0820-05-4DI81MA

TE0820-05-4DI81MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0820-05-4DI81MA

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - -
TE0807-03-4BE21-A

TE0807-03-4BE21-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0807-03-4BE21-A

数据表

TE0807 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) - 0°C ~ 85°C
TE0807-03-4BE21-AK

TE0807-03-4BE21-AK

MPSOC MODULE TE0807 WITH ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0807-03-4BE21-AK

数据表

TE0807 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) - 0°C ~ 85°C
TE0808-05-6BE21-L

TE0808-05-6BE21-L

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-6BE21-L

数据表

TE0808 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) - 0°C ~ 85°C
TE0808-05-6BE81-L

TE0808-05-6BE81-L

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-6BE81-L

数据表

- Bulk Discontinued at Digi-Key - - - - - - - - -
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