富聪科技订单满¥1000免运费
关注我们:

微控制器、微处理器、FPGA 模块

制造商 系列 包装 产品状态 模块/板类型 核心处理器 速度 闪存大小 RAM 大小 连接器类型 尺寸 / 尺寸 协处理器 工作温度

全部重置
全部应用
结果
图片 厂商料号 库存情况 价格 数量 数据表 系列 包装 产品状态 模块/板类型 核心处理器 速度 闪存大小 RAM 大小 连接器类型 尺寸 / 尺寸 协处理器 工作温度
TE0714-04-52I-7-B

TE0714-04-52I-7-B

IC MODULE ARTIX-7

Trenz Electronic GmbH

205 -
TE0714-04-52I-7-B

数据表

TE0714 Bulk Active FPGA Artix-7 A50T - 16MB - - 1.570" L x 1.180" W (40.00mm x 30.00mm) Artix-7 -40°C ~ 85°C
TE0714-04-42I-7-B

TE0714-04-42I-7-B

IC MODULE ARTIX-7

Trenz Electronic GmbH

54 -
TE0714-04-42I-7-B

数据表

TE0714 Bulk Active FPGA Artix-7 A35T - 16MB - - 1.570" L x 1.180" W (40.00mm x 30.00mm) Artix-7 -40°C ~ 85°C
TE0714-03-50-2I

TE0714-03-50-2I

IC MODULE

Trenz Electronic GmbH

27 -
TE0714-03-50-2I

数据表

TE0714 Bulk Discontinued at Digi-Key FPGA Core Artix-7 A50T - 16MB 16MB Samtec LSHM 1.180" L x 1.570" W (30.00mm x 40.00mm) - -40°C ~ 85°C
TE0720-04-61C530A

TE0720-04-61C530A

IC SOC MODULE XILINX ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

21 -
TE0720-04-61C530A

数据表

- Bulk Active Ethernet Core ARM® Cortex®-A9 - 32MB 256MB Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) - 0°C ~ 70°C
TE0720-04-62I33ML

TE0720-04-62I33ML

IC SOC MODULE XILINX ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

11 -
TE0720-04-62I33ML

数据表

- Bulk Active Ethernet Core ARM® Cortex®-A9 - 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) - -40°C ~ 85°C
TE0720-04-61Q33MA

TE0720-04-61Q33MA

IC SOC MODULE XILINX ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

24 -
TE0720-04-61Q33MA

数据表

- Bulk Active Ethernet Core ARM® Cortex®-A9 - 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) - -40°C ~ 85°C
TE0720-04-62I33MA

TE0720-04-62I33MA

IC SOC MODULE XILINX ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

2 -
TE0720-04-62I33MA

数据表

- Bulk Active Ethernet Core ARM® Cortex®-A9 - 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) - -40°C ~ 85°C
TE0712-03-81I36-A

TE0712-03-81I36-A

FPGA MODULE ARTIX7

Trenz Electronic GmbH

3 -
TE0712-03-81I36-A

数据表

TE0712 Bulk Active FPGA Core Artix-7 XC7A200T-1FBG484I - 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) - -40°C ~ 85°C
TE0712-03-82I36-A

TE0712-03-82I36-A

FPGA MODULE ARTIX7

Trenz Electronic GmbH

14 -
TE0712-03-82I36-A

数据表

TE0712 Bulk Active FPGA Core Artix-7 XC7A200T-2FBG484I - 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) - -40°C ~ 85°C
TE0820-05-3BE81ML

TE0820-05-3BE81ML

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

12 -
TE0820-05-3BE81ML

数据表

TE0820 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - 128MB 2GB 2 x 100 Pin 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 0°C ~ 85°C
共 603 条记录«上一页1234...61下一页»
富聪科技

搜索

富聪科技

产品

富聪科技

电话

富聪科技

用户