富聪科技订单满¥1000免运费
关注我们:

微控制器、微处理器、FPGA 模块

制造商 系列 包装 产品状态 模块/板类型 核心处理器 速度 闪存大小 RAM 大小 连接器类型 尺寸 / 尺寸 协处理器 工作温度

全部重置
全部应用
结果
图片 厂商料号 库存情况 价格 数量 数据表 系列 包装 产品状态 模块/板类型 核心处理器 速度 闪存大小 RAM 大小 连接器类型 尺寸 / 尺寸 协处理器 工作温度
TE0813-01-4AE11-A

TE0813-01-4AE11-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0813-01-4AE11-A

数据表

Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E - 128MB 2GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) - 0°C ~ 85°C
TE0813-02-4AE81-A

TE0813-02-4AE81-A

MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0813-02-4AE81-A

数据表

Zynq UltraScale+ Bulk Active MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) - 0°C ~ 85°C
TE0813-01-3BE11-A

TE0813-01-3BE11-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0813-01-3BE11-A

数据表

Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - 128MB 2GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) - 0°C ~ 85°C
TE0813-02-3BE81-A

TE0813-02-3BE81-A

MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0813-02-3BE81-A

数据表

Zynq UltraScale+ Bulk Active MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) - 0°C ~ 85°C
TE0821-01-3BE21ML

TE0821-01-3BE21ML

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0821-01-3BE21ML

数据表

TE0823 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - 128MB 2GB 2 x 100 Pin 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 0°C ~ 85°C
TE0820-05-3BE81MA

TE0820-05-3BE81MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0820-05-3BE81MA

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - -
TE0821-01-3BE21MA

TE0821-01-3BE21MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0821-01-3BE21MA

数据表

TE0823 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - 128MB 2GB 2 x 100 Pin 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 0°C ~ 85°C
AM0010-02-4AE21MA

AM0010-02-4AE21MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
AM0010-02-4AE21MA

数据表

Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ ZU4CG-1E - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.205" L x 1.575" W (56.00mm x 40.00mm) - 0°C ~ 85°C
TE0820-05-3BI21ML

TE0820-05-3BI21ML

MOD MPSOC 2GB DDR4

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0820-05-3BI21ML

数据表

TE0820 Bulk Last Time Buy MPU Core - - 8GB eMMC, 128MB QSPI 2GB - - - -
TE0821-01-3AE31PA

TE0821-01-3AE31PA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0821-01-3AE31PA

数据表

TE0823 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E - 128MB 4GB 2 x 100 Pin 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 0°C ~ 85°C
共 603 条记录«上一页1... 1314151617181920...61下一页»
富聪科技

搜索

富聪科技

产品

富聪科技

电话

富聪科技

用户