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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 锁相环(PLL) 输入 输出 电路数量 输入:输出比 差分 - 输入:输出 主要用途 最大频率 电压 - 电源 供应商设备封装 工作温度 认证 安装类型 等级

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DSC557-0334FI1

DSC557-0334FI1

MEMS OSC XO 100.0000MHZ HCSL LVD

Microchip Technology

255 -
DSC557-0334FI1

数据表

DSC557-03 14-VFQFN Exposed Pad Tube Active Not Verified Yes - HCSL, LVDS 1 0:2 No/Yes PCI Express (PCIe) 100MHz 2.25V ~ 3.6V - -40°C ~ 85°C - Surface Mount -
VSC8115XYA-06-T

VSC8115XYA-06-T

IC CLK DATA REC SDH 622MBPS

Microchip Technology

565 -
VSC8115XYA-06-T

数据表

- 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Not Verified No LVTTL LVDS, LVPECL 1 1:2 Yes/Yes SONET/SDH, DWDM 622Mbps 3.135V ~ 3.465V 20-TSSOP -40°C ~ 95°C - Surface Mount -
SY87700ALHG

SY87700ALHG

IC CLK DATA REC SDH 208MBPS

Microchip Technology

132 -
SY87700ALHG

数据表

AnyRate® 32-TQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified Yes PECL, TTL PECL 1 3:3 Yes/Yes Ethernet, SONET/SDH, ATM applications 208Mbps 3.15V ~ 3.45V 32-TQFP-EP (7x7) -40°C ~ 85°C - Surface Mount -
ZL30635LDG1

ZL30635LDG1

5-CHANNEL, 10-OUTPUT SYNCE TIMIN

Microchip Technology

201 -
ZL30635LDG1

数据表

- 64-VFQFN Exposed Pad Tray Active Not Verified Yes CMOS CMOS, LVDS, LVPECL 1 5:10 Yes/Yes Ethernet, SONET/SDH, Wireless Base Stations 750MHz 1.8V, 3.3V 64-VQFN (9x9) - - Surface Mount -
DSC557-0343FI1

DSC557-0343FI1

MEMS OSC XO 100.0000MHZ HCSL LVD

Microchip Technology

624 -
DSC557-0343FI1

数据表

DSC557-03 14-VFQFN Exposed Pad Tube Active Not Verified Yes - HCSL, LVDS 1 0:2 No/Yes PCI Express (PCIe) 100MHz 2.25V ~ 3.6V 14-QFN (2.5x3.2) -40°C ~ 85°C - Surface Mount -
DSC557-0333FI1T

DSC557-0333FI1T

2-OUTPUT MEMS PCIE GEN1/2/3/4 CL

Microchip Technology

1,230 -
DSC557-0333FI1T

数据表

DSC557-03 14-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Not Verified Yes - HCSL, LVCMOS, LVDS 1 1:2 No/Yes PCI Express (PCIe) 100MHz 2.25V ~ 3.6V 14-QFN (2.5x3.2) -40°C ~ 85°C - Surface Mount -
DSC557-054444KI1

DSC557-054444KI1

IC CLOCK GEN PCIE 20VFQFN

Microchip Technology

109 -
DSC557-054444KI1

数据表

DSC557-05 20-VFQFN Exposed Pad Tube Active Not Verified Yes - HCSL 1 0:4 No/Yes PCI Express (PCIe) 460MHz 2.25V ~ 3.6V - -40°C ~ 85°C - Surface Mount -
MAX24188ETK2

MAX24188ETK2

IC CLOCK SYNCHRONIZER 68TQFN

Microchip Technology

171 -
MAX24188ETK2

数据表

- 68-WFQFN Exposed Pad Tube Active Not Verified Yes Clock Clock 1 1:2 No/No Ethernet 125MHz 1.14V ~ 3.465V 68-TQFN (8x8) -40°C ~ 85°C - Surface Mount -
ZL30156GGG2

ZL30156GGG2

PB FREE DUAL CH UNIV CLOCK TRANS

Microchip Technology

188 -
ZL30156GGG2

数据表

* 64-BGA Tray Active Not Verified - - - - - - - - - 64-LBGA (9x9) - - Surface Mount -
ZL30122GGG2

ZL30122GGG2

IC SONET/SDH SYNCH 64CABGA

Microchip Technology

812 -
ZL30122GGG2

数据表

- 64-BGA Tray Active Not Verified Yes LVCMOS LVCMOS, LVPECL 1 6:5 No/Yes SONET/SDH, Telecom 622.08MHz 2.97V ~ 3.63V 64-CABGA (9x9) -40°C ~ 85°C - Surface Mount -
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