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RFI 和 EMI - 接触件、弹性条和垫圈

制造商 系列 包装 产品状态 类型 形状 长度 高度 材质 电镀 电镀 - 厚度 宽度 附件方式 工作温度

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0C97044017

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RFI FINGERSTOCK BECU TIN HARDWR

Laird Technologies EMI

0 -
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数据表

Large Enclosure Bulk Active Fingerstock - 25.00' (7.60m) 0.410" (10.41mm) Beryllium Copper Tin 299.99µin (7.62µm) 1.630" (41.40mm) Hardware, Rivet, Solder 121°C
8516-0359-56

8516-0359-56

MILCONNECTOR,MIM613 35.12X30.15X

Laird Technologies EMI

0 -
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数据表

MIL Connector Bulk Active - - - - - - - - - -
8864-0110-93

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RFI GASKET

Laird Technologies EMI

0 -
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数据表

Electroseal™ Bulk Active Gasket Round - 0.250" (6.35mm) - - - 0.250" (6.35mm) - -
4358PA51G09600

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RFI FOF GASKET PU ADH

Laird Technologies EMI

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数据表

51G Bulk Active Fabric Over Foam D-Shape 8.00' (2.44m) 0.630" (16.00mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) - - 0.098" (2.49mm) Adhesive -40°C ~ 85°C
0098051502

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RFI FINGERSTOCK BECU ADH

Laird Technologies EMI

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数据表

Ultrasoft Foldover Bulk Active Fingerstock - 24.000" (609.60mm) 0.230" (5.84mm) Beryllium Copper - 299.21µin (7.60µm) 0.760" (19.30mm) Adhesive 121°C
4912PA51H08400

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RFI FOF GASKET PU ADH

Laird Technologies EMI

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数据表

ECOGREEN™ Bulk Active Fabric Over Foam D-Shape 7.00' (2.13m) 0.090" (2.29mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) - - 0.150" (3.81mm) Adhesive -40°C ~ 70°C
0098054217

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RFI FINGERSTOCK BECU TIN ADH

Laird Technologies EMI

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数据表

Ultrasoft Foldover Bulk Active Fingerstock - 16.000" (406.40mm) 0.080" (2.03mm) Beryllium Copper Tin 299.21µin (7.60µm) 0.250" (6.35mm) Adhesive 121°C
0097056717T01524

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TWT,STR,SNB,PSA,CTL 6"

Laird Technologies EMI

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数据表

- Bulk Obsolete - - - - - - - - - -
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RFI FINGERSTOCK BECU UNPLAT SLOT

Laird Technologies EMI

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数据表

- Bulk Active Fingerstock - - 0.250" (6.35mm) Beryllium Copper Unplated - 0.940" (23.88mm) Slot 121°C
8516-9212-56

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RFI GASKET ADH

Laird Technologies EMI

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数据表

D Connector Bulk Active Gasket Rectangle 2.840" (72.14mm) 0.030" (0.76mm) - - - 0.800" (20.32mm) Adhesive -
共 1425 条记录«上一页1... 7374757677787980...143下一页»
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