富聪科技订单满¥1000免运费
关注我们:

RFI 和 EMI - 接触件、弹性条和垫圈

制造商 系列 包装 产品状态 类型 形状 长度 高度 材质 电镀 电镀 - 厚度 宽度 附件方式 工作温度

全部重置
全部应用
结果
图片 厂商料号 库存情况 价格 数量 数据表 系列 包装 产品状态 类型 形状 长度 高度 材质 电镀 电镀 - 厚度 宽度 附件方式 工作温度
0077001417

0077001417

RFI FINGERSTOCK BECU TIN ADH

Laird Technologies EMI

0 -
0077001417

数据表

77 Bulk Active Fingerstock - 24.000" (609.60mm) 0.220" (5.59mm) Beryllium Copper Tin 299.21µin (7.60µm) 0.600" (15.24mm) Adhesive 121°C
0077001419

0077001419

RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL ADH

Laird Technologies EMI

0 -
0077001419

数据表

77 Bulk Active Fingerstock - 24.000" (609.60mm) 0.220" (5.59mm) Beryllium Copper Nickel 299.21µin (7.60µm) 0.600" (15.24mm) Adhesive 121°C
0097056417

0097056417

RFI FINGERSTOCK BECU TIN CLIP

Laird Technologies EMI

0 -
0097056417

数据表

Clip-On Twist Bulk Active Fingerstock - 16.000" (406.40mm) 0.140" (3.56mm) Beryllium Copper Tin 299.21µin (7.60µm) 0.210" (5.33mm) Clip 121°C
0098054102

0098054102

RFI FINGERSTOCK BECU ADH

Laird Technologies EMI

0 -
0098054102

数据表

Ultrasoft Foldover Bulk Active Fingerstock - 16.000" (406.40mm) 0.120" (3.05mm) Beryllium Copper - - 0.380" (9.65mm) Adhesive 121°C
0098095417

0098095417

RFI FINGERSTOCK BECU TIN ADH

Laird Technologies EMI

0 -
0098095417

数据表

Ultrasoft Symmetrical (S3) Slotted Bulk Active Fingerstock - 15.000" (381.00mm) 0.140" (3.56mm) Beryllium Copper Tin 299.21µin (7.60µm) 0.450" (11.43mm) Adhesive 121°C
4208PA51G07200

4208PA51G07200

RFI FOF GASKET ADH

Laird Technologies EMI

0 -
4208PA51G07200

数据表

51G Bulk Active Fabric Over Foam Rectangle 72.000" (182.88cm) 1.000" (25.40mm) - - - 0.394" (10.00mm) Adhesive -
8516-0120-72

8516-0120-72

RFI GASKET

Laird Technologies EMI

0 -
8516-0120-72

数据表

Electroseal™ Bulk Active Gasket - - - - - - 1.031" (26.19mm) - -
0097055919

0097055919

RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL ADH

Laird Technologies EMI

0 -
0097055919

数据表

Twist Bulk Active Fingerstock - 24.000" (609.60mm) 0.070" (1.78mm) Beryllium Copper Nickel 299.21µin (7.60µm) 0.300" (7.62mm) Adhesive 121°C
387012273

387012273

UFR,BECU,SBNI,RL 0.5

Laird Technologies EMI

0 -
387012273

数据表

Ultraflex Bulk Active - - - - - - - - - -
0C98044002

0C98044002

RFI FINGERSTOCK BECU UNPLAT ADH

Laird Technologies EMI

0 -
0C98044002

数据表

Ultrasoft Large Enclosure Bulk Active Fingerstock - 25.00' (7.60m) 0.410" (10.41mm) Beryllium Copper Unplated - 1.630" (41.40mm) Adhesive 121°C
共 1425 条记录«上一页1... 7172737475767778...143下一页»
富聪科技

搜索

富聪科技

产品

富聪科技

电话

富聪科技

用户