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RFI 和 EMI - 接触件、弹性条和垫圈

制造商 系列 包装 产品状态 类型 形状 长度 高度 材质 电镀 电镀 - 厚度 宽度 附件方式 工作温度

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4593PAH1K01800

4593PAH1K01800

RFI FOF GASKET PU ADH

Laird Technologies EMI

219 -
4593PAH1K01800

数据表

Sculpted Foam UL94 Bulk Active Fabric Over Foam C-Fold 18.000" (457.20mm) 0.252" (6.40mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Polyester (NI/CU) - - 0.280" (7.10mm) Adhesive -
0097044002

0097044002

RFI FINGERSTOCK BECU HARDWARE

Laird Technologies EMI

106 -
0097044002

数据表

Large Enclosure Bulk Active Fingerstock - 16.000" (406.40mm) 0.410" (10.41mm) Beryllium Copper - - 1.630" (41.40mm) Hardware, Rivet, Solder 121°C
8864-0100-89

8864-0100-89

RFI GASKET FOOT

Laird Technologies EMI

461 -
8864-0100-89

数据表

- Digi-Spool®, Continuous Spool Active Gasket Round Enter Number of Feet in Order Quantity - - - - 0.125" (3.18mm) - -
0097055502

0097055502

RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL ADH

Laird Technologies EMI

104 -
0097055502

数据表

Twist Box Active Fingerstock - 23.976" (609.00mm) 0.070" (1.78mm) Beryllium Copper Nickel, Tin 299.99µin (7.62µm) 0.340" (8.64mm) Adhesive 121°C
0097097202

0097097202

RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL CLIP

Laird Technologies EMI

246 -
0097097202

数据表

Divider Edge Bulk Active Fingerstock - 12.008" (305.00mm) 0.052" (1.32mm) Beryllium Copper Nickel, Tin 299.99µin (7.62µm) 0.060" (1.52mm) Clip -
0097055802

0097055802

RFI FINGERSTOCK BECU ADH

Laird Technologies EMI

178 -
0097055802

数据表

Twist Box Active Fingerstock - 24.000" (609.60mm) 0.070" (1.78mm) Beryllium Copper - - 0.200" (5.08mm) Adhesive 121°C
0097043602

0097043602

RFI FINGERSTOCK BECU HARDWARE

Laird Technologies EMI

153 -
0097043602

数据表

Double-Sided Contact Box Active Fingerstock - 0.375" (9.53mm) 0.250" (6.35mm) Beryllium Copper - - 0.940" (23.88mm) Hardware, Rivet, Solder 121°C
0077001402

0077001402

RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL ADH

Laird Technologies EMI

337 -
0077001402

数据表

No Snag Box Active Fingerstock - 23.976" (609.00mm) 0.220" (5.59mm) Beryllium Copper Nickel, Tin 299.99µin (7.62µm) 0.600" (15.24mm) Adhesive 121°C
BMI-C-001

BMI-C-001

RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

Laird Technologies EMI

6,123 -
BMI-C-001

数据表

BMI-C Tape & Reel (TR) Active Fingerstock - 0.122" (3.11mm) 0.096" (2.44mm) Beryllium Copper Gold - 0.078" (2.00mm) Solder -
0077001702

0077001702

RFI FINGERSTOCK BECU SLOT

Laird Technologies EMI

17,915 -
0077001702

数据表

Slot Mount Bulk Active Fingerstock - 0.356" (9.04mm) 0.110" (2.79mm) Beryllium Copper - - 0.320" (8.13mm) Slot 121°C
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