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RFI 和 EMI - 接触件、弹性条和垫圈

制造商 系列 包装 产品状态 类型 形状 长度 高度 材质 电镀 电镀 - 厚度 宽度 附件方式 工作温度

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图片 厂商料号 库存情况 价格 数量 数据表 系列 包装 产品状态 类型 形状 长度 高度 材质 电镀 电镀 - 厚度 宽度 附件方式 工作温度
4206PA51G01800

4206PA51G01800

RFI FOF GASKET ADH

Laird Technologies EMI

187 -
4206PA51G01800

数据表

51G Bulk Active Fabric Over Foam Square 18.000" (457.20mm) 0.394" (10.00mm) - - - 0.394" (10.00mm) Adhesive -
0077006102

0077006102

RFI FINGERSTOCK BECU SLOT

Laird Technologies EMI

1,028 -
0077006102

数据表

Variable Slot Mount Box Active Fingerstock - 16.000" (406.40mm) 0.110" (2.79mm) Beryllium Copper - - 0.320" (8.13mm) Slot 121°C
4131PA51H01800

4131PA51H01800

RFI FOF GASKET PU ADH

Laird Technologies EMI

141 -
4131PA51H01800

数据表

51H Bulk Active Fabric Over Foam Bell 18.000" (457.20mm) 0.142" (3.60mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) - - 0.500" (12.70mm) Adhesive -
0077005702

0077005702

RFI FINGERSTOCK BECU SLOT

Laird Technologies EMI

102 -
0077005702

数据表

Variable Slot Mount Bag Active Fingerstock - 16.000" (406.40mm) 0.220" (5.59mm) Beryllium Copper - - 0.600" (15.24mm) Slot 121°C
BMI-C-002

BMI-C-002

RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

Laird Technologies EMI

6,387 -
BMI-C-002

数据表

BMI-C Tape & Reel (TR) Active Fingerstock - 0.085" (2.17mm) 0.100" (2.54mm) Beryllium Copper Gold - 0.394" (10.00mm) Solder -
4223PA51G01800

4223PA51G01800

RFI FOF GASKET ADH

Laird Technologies EMI

177 -
4223PA51G01800

数据表

51G Bulk Active Fabric Over Foam Rectangle 18.000" (457.20mm) 0.039" (1.00mm) - - - 0.157" (4.00mm) Adhesive -
LT18CJ1922

LT18CJ1922

RFI FINGERSTOCK BECU TIN SLOT

Laird Technologies EMI

500 -
LT18CJ1922

数据表

LT18CJXXXX Bulk Active Fingerstock - 4.657" (118.28mm) 0.110" (2.79mm) Beryllium Copper Tin 299.99µin (7.62µm) 0.320" (8.13mm) Slot -
67BCG2004705710R00

67BCG2004705710R00

RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

Laird Technologies EMI

3,445 -
67BCG2004705710R00

数据表

BCG Bulk Active Fingerstock - 0.185" (4.70mm) 0.224" (5.70mm) Beryllium Copper Gold - 0.079" (2.00mm) Solder -
67B3G2507009010R0B

67B3G2507009010R0B

RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

Laird Technologies EMI

4,283 -
67B3G2507009010R0B

数据表

B3G Tape & Reel (TR) Active Fingerstock - 0.276" (7.00mm) 0.354" (9.00mm) Beryllium Copper Gold - 0.098" (2.50mm) Solder -
67B5G2504506010R00

67B5G2504506010R00

RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

Laird Technologies EMI

3,817 -
67B5G2504506010R00

数据表

B5G Bulk Active Fingerstock - 0.177" (4.50mm) 0.236" (6.00mm) Beryllium Copper Gold - 0.098" (2.50mm) Solder -
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