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RFI 和 EMI - 接触件、弹性条和垫圈

制造商 系列 包装 产品状态 类型 形状 长度 高度 材质 电镀 电镀 - 厚度 宽度 附件方式 工作温度

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4228PA51H00400

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RFI FOF GASKET PU ADH

Laird Technologies EMI

0 -
4228PA51H00400

数据表

51H Bulk Active Fabric Over Foam D-Shape 4.000" (101.60mm) 0.150" (3.80mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) - - 0.150" (3.80mm) Adhesive -
67B4G2504005410R00

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RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

Laird Technologies EMI

0 -
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数据表

- Bulk Active Fingerstock - 0.185" (4.70mm) 0.213" (5.40mm) Beryllium Copper Gold - 0.098" (2.50mm) Solder -
0077009602

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RFI FINGERSTOCK BECU SLOT

Laird Technologies EMI

0 -
0077009602

数据表

Slot Mount Box Active Fingerstock - 1.096" (27.84mm) 0.220" (5.59mm) Beryllium Copper - - 0.600" (15.24mm) Slot 121°C
67BCG2006004015R00

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RFI SHLD FINGER BECU NICKEL

Laird Technologies EMI

0 -
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数据表

BCG Tape & Reel (TR) Active Shield Finger - 0.236" (6.00mm) 0.157" (4.00mm) Beryllium Copper Nickel - 0.079" (2.00mm) - -
0097044502

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SPRING FINGERS BECU 26.92X3.05MM

Laird Technologies EMI

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0097044502

数据表

Quick Spring Clip Box Obsolete - - 0.120" (3.05mm) - - - - 1.060" (26.92mm) - -
4049PA51H00400

4049PA51H00400

RFI FOF GASKET PU ADH

Laird Technologies EMI

0 -
4049PA51H00400

数据表

51H Bulk Active Fabric Over Foam Square 4.000" (101.60mm) 0.252" (6.40mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) - - 0.252" (6.40mm) Adhesive -
67SLH060080080PI00

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RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER

Laird Technologies EMI

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67SLH060080080PI00

数据表

SMD Grounding Metallized Tape & Reel (TR) Active Film Over Foam Hourglass 0.315" (8.00mm) 0.315" (8.00mm) Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) - - 0.236" (6.00mm) Solder -40°C ~ 70°C
0097048802

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RFI FINGERSTOCK BECU

Laird Technologies EMI

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数据表

Battery Contacts Bulk Active Fingerstock - 0.285" (7.25mm) 0.050" (1.27mm) Beryllium Copper - - 0.150" (3.81mm) - 121°C
0097098317

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RFI FINGERSTOCK BECU TIN CLIP

Laird Technologies EMI

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数据表

Card Guide Clip-On Bulk Active Fingerstock - 0.375" (9.53mm) 0.194" (4.93mm) Beryllium Copper Tin 299.21µin (7.60µm) 0.084" (2.13mm) Clip 121°C
0077002502

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RFI FINGERSTOCK BECU SLOT

Laird Technologies EMI

0 -
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数据表

Slot Mount Box Active Fingerstock - 0.725" (18.42mm) 0.130" (3.30mm) Beryllium Copper - - 0.370" (9.40mm) Slot 121°C
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