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RFI 和 EMI - 接触件、弹性条和垫圈

制造商 系列 包装 产品状态 类型 形状 长度 高度 材质 电镀 电镀 - 厚度 宽度 附件方式 工作温度

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4912PA51H00100

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RFI FOF GASKET PU ADH

Laird Technologies EMI

0 -
4912PA51H00100

数据表

51H Bulk Active Fabric Over Foam D-Shape 1.000" (25.40mm) 0.090" (2.29mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) - - 0.150" (3.81mm) Adhesive -40°C ~ 70°C
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RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

Laird Technologies EMI

0 -
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数据表

BCG Bulk Active Fingerstock - 0.169" (4.30mm) 0.138" (3.50mm) Beryllium Copper Gold - 0.098" (2.50mm) Solder -
4157PA51H00100

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RFI FOF GASKET PU ADH

Laird Technologies EMI

0 -
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数据表

ECOGREEN™ Bulk Active Fabric Over Foam Rectangle 1.000" (25.40mm) 0.630" (16.00mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) - - 0.787" (20.00mm) Adhesive -40°C ~ 70°C
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RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

Laird Technologies EMI

0 -
67BCG2003201508R00

数据表

BCG Bulk Active Fingerstock - 0.126" (3.20mm) 0.059" (1.50mm) Beryllium Copper Gold - 0.078" (2.00mm) Solder -
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SP,CON,TNR 5.10X4.00X4.00MM

Laird Technologies EMI

0 -
67B5N4004005108R00

数据表

- Cut Tape (CT) Active - - - - - - - - - -
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RFI FOF GASKET PU ADH

Laird Technologies EMI

0 -
4788PB51H00100

数据表

ECOGREEN™ Bulk Active Fabric Over Foam Rectangle 1.000" (25.40mm) 0.125" (3.18mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) - - 0.250" (6.35mm) Adhesive -40°C ~ 70°C
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RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER

Laird Technologies EMI

0 -
67SLG040040025PI00

数据表

SMD Grounding Metallized Tape & Reel (TR) Active Film Over Foam Rectangle 0.098" (2.50mm) 0.157" (4.00mm) Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) - - 0.157" (4.00mm) Solder -40°C ~ 70°C
4084AA51K00100

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RFI FOF GASKET PU

Laird Technologies EMI

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数据表

51K Bulk Active Fabric Over Foam Square 1.000" (25.40mm) 0.500" (12.70mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Polyester (NI/CU) - - 0.500" (12.70mm) - -
4692PA51G00200

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RFI FOF GASKET ADH

Laird Technologies EMI

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4692PA51G00200

数据表

51G Bulk Active Fabric Over Foam D-Shape 2.000" (50.80mm) 0.142" (3.60mm) - - - 0.252" (6.40mm) Adhesive -
67B7G2504005010R00

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RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

Laird Technologies EMI

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67B7G2504005010R00

数据表

- Bulk Active Fingerstock - 0.157" (4.00mm) 0.197" (5.00mm) Beryllium Copper Gold - 0.098" (2.50mm) Solder -
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