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RFI 和 EMI - 接触件、弹性条和垫圈

制造商 系列 包装 产品状态 类型 形状 长度 高度 材质 电镀 电镀 - 厚度 宽度 附件方式 工作温度

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4231PA51H01800

4231PA51H01800

RFI FOF GASKET PU ADH

Laird Technologies EMI

0 -
4231PA51H01800

数据表

51H Bulk Active Fabric Over Foam Rectangle 18.000" (457.20mm) 0.059" (1.50mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) - - 1.614" (41.00mm) Adhesive -
0097095702

0097095702

RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL ADH

Laird Technologies EMI

0 -
0097095702

数据表

Symmetrical (S3) Slotted Box Active Fingerstock - 15.000" (381.00mm) 0.110" (2.79mm) Beryllium Copper Nickel, Tin 299.99µin (7.62µm) 0.350" (8.89mm) Adhesive 121°C
67BCS2003802008R00

67BCS2003802008R00

RFI SHLD FINGER BECU NICKEL

Laird Technologies EMI

0 -
67BCS2003802008R00

数据表

BCS Tape & Reel (TR) Active Shield Finger - 0.150" (3.80mm) 0.079" (2.00mm) Beryllium Copper Nickel - 0.079" (2.00mm) - -
67BCS2004002008R00

67BCS2004002008R00

RFI SHLD FINGER BECU NICKEL

Laird Technologies EMI

0 -
67BCS2004002008R00

数据表

BCS Tape & Reel (TR) Active Shield Finger - 0.157" (4.00mm) 0.079" (2.00mm) Beryllium Copper Nickel - 0.079" (2.00mm) - -
5568KAG1W00106

5568KAG1W00106

GK,NICU,CF,KC,V0 .060X.157X1.060

Laird Technologies EMI

0 -
5568KAG1W00106

数据表

- Bulk Obsolete - - - - - - - - - -
4186PA51H00100

4186PA51H00100

RFI FOF GASKET PU ADH

Laird Technologies EMI

0 -
4186PA51H00100

数据表

51H Bulk Active Fabric Over Foam Rectangle 1.000" (25.40mm) 0.079" (2.00mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) - - 0.201" (5.10mm) Adhesive -
4052AC51H00071

4052AC51H00071

RFI FOF GASKET PU ADH

Laird Technologies EMI

0 -
4052AC51H00071

数据表

51H Bulk Active Fabric Over Foam D-Shape 0.710" (18.03mm) 0.079" (2.00mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) - - 0.079" (2.00mm) Adhesive -
4520PA51G00100

4520PA51G00100

RFI FOF GASKET PU ADH

Laird Technologies EMI

0 -
4520PA51G00100

数据表

51G Bulk Active Fabric Over Foam Square 1.000" (25.40mm) 0.080" (2.03mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Polyester (NI/CU) - - 0.080" (2.03mm) Adhesive -40°C ~ 70°C
67SLA060080070PI00

67SLA060080070PI00

SLA W6XH8XL7MM

Laird Technologies EMI

0 -
67SLA060080070PI00

数据表

SMD Contact Bulk Obsolete - - - - - - - - - -
BMI-C-001-SN

BMI-C-001-SN

RFI SHLD FINGER BECU TIN SOLDER

Laird Technologies EMI

0 -
BMI-C-001-SN

数据表

BMI-C Tape & Reel (TR) Active Shield Finger - 0.122" (3.11mm) 0.096" (2.44mm) Beryllium Copper Tin - 0.079" (2.00mm) Solder -
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