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电源管理 - 专用

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 电压 - 电源

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MC32PF3000A2EP

MC32PF3000A2EP

POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

NXP USA Inc.

160 -
MC32PF3000A2EP

数据表

- 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active i.MX Processors - -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7) 2.8V ~ 5.5V
MC34VR5100A1EP

MC34VR5100A1EP

IC REG 9OUT BUCK/LDO 48QFN

NXP USA Inc.

245 -
MC34VR5100A1EP

数据表

- 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active LS1 Communication Processors 450µA -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 48-HVQFN (7x7) 2.8V ~ 4.5V
MC33FS6510CAE

MC33FS6510CAE

SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO

NXP USA Inc.

230 -
MC33FS6510CAE

数据表

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 48-HLQFP (7x7) 1V ~ 5V
MC13892CJVK

MC13892CJVK

IC PWR MGMT I.MX35/51 139BGA

NXP USA Inc.

1,436 -
MC13892CJVK

数据表

- 139-TFBGA Tray Active Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply - -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 139-PBGA (7x7) -
MC33PF8101A0ES

MC33PF8101A0ES

IC POWER MANAGEMENT

NXP USA Inc.

467 -
MC33PF8101A0ES

数据表

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active High Performance i.MX 8 Processor Based - -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8) 2.5V ~ 5.5V
MC33FS6502LAE

MC33FS6502LAE

SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO

NXP USA Inc.

189 -
MC33FS6502LAE

数据表

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 48-HLQFP (7x7) 1V ~ 5V
MC34PF4210A1ESR2

MC34PF4210A1ESR2

PF4210

NXP USA Inc.

3,999 -
MC34PF4210A1ESR2

数据表

- 56-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Audio, Video - -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-QFN-EP (8x8) 2.8V ~ 4.5V
MC33PF8201A0ES

MC33PF8201A0ES

IC POWER MANAGEMENT

NXP USA Inc.

260 -
MC33PF8201A0ES

数据表

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active High Performance i.MX 8 Processor Based - -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8) 2.5V ~ 5.5V
MC33FS8430G1ES

MC33FS8430G1ES

SYSTEM BASIS CHIP FS8430

NXP USA Inc.

133 -
MC33FS8430G1ES

数据表

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active System Basis Chip 15mA -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8) 60V
MCZ33810EKR2

MCZ33810EKR2

IC DVR 8-CH ENGINE CTRL 32-SOIC

NXP USA Inc.

1,000 -
MCZ33810EKR2

数据表

- 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active - 10mA -40°C ~ 125°C Automotive - Surface Mount 32-SOIC-EP 4.5V ~ 36V
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