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系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 闪存大小 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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M2S060T-VFG784I

M2S060T-VFG784I

M2S060T-VFG784I

Microchip Technology

60 -
M2S060T-VFG784I

数据表

SmartFusion®2 784-FBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 60K Logic Modules 256KB -40°C ~ 100°C (TJ) - - 784-VFBGA (23x23)
M2S060T-1VFG784

M2S060T-1VFG784

M2S060T-1VFG784

Microchip Technology

60 -
M2S060T-1VFG784

数据表

SmartFusion®2 784-FBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 60K Logic Modules 256KB 0°C ~ 85°C (TJ) - - 784-VFBGA (23x23)
M2S060TS-VFG784

M2S060TS-VFG784

M2S060TS-VFG784

Microchip Technology

60 -
M2S060TS-VFG784

数据表

SmartFusion®2 784-FBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 60K Logic Modules 256KB 0°C ~ 85°C (TJ) - - 784-VFBGA (23x23)
M2S060T-1VFG784I

M2S060T-1VFG784I

M2S060T-1VFG784I

Microchip Technology

60 -
M2S060T-1VFG784I

数据表

SmartFusion®2 784-FBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 60K Logic Modules 256KB -40°C ~ 100°C (TJ) - - 784-VFBGA (23x23)
M2S060TS-VFG784I

M2S060TS-VFG784I

M2S060TS-VFG784I

Microchip Technology

60 -
M2S060TS-VFG784I

数据表

SmartFusion®2 784-FBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 60K Logic Modules 256KB -40°C ~ 100°C (TJ) - - 784-VFBGA (23x23)
M2S060TS-1VFG784

M2S060TS-1VFG784

M2S060TS-1VFG784

Microchip Technology

60 -
M2S060TS-1VFG784

数据表

SmartFusion®2 784-FBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 60K Logic Modules 256KB 0°C ~ 85°C (TJ) - - 784-VFBGA (23x23)
M2S090-FGG676

M2S090-FGG676

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

Microchip Technology

82 -
M2S090-FGG676

数据表

SmartFusion®2 676-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 90K Logic Modules 512KB 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
M2S060TS-1VFG784I

M2S060TS-1VFG784I

M2S060TS-1VFG784I

Microchip Technology

60 -
M2S060TS-1VFG784I

数据表

SmartFusion®2 784-FBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 60K Logic Modules 256KB -40°C ~ 100°C (TJ) - - 784-VFBGA (23x23)
M2S090TS-1FCS325I

M2S090TS-1FCS325I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

599 -
M2S090TS-1FCS325I

数据表

SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 90K Logic Modules 512KB -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x13.5)
M2S150T-1FCG1152I

M2S150T-1FCG1152I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

Microchip Technology

48 -
M2S150T-1FCG1152I

数据表

SmartFusion®2 1152-BBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 150K Logic Modules 512KB -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
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