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系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 闪存大小 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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M2S005-FGG484I

M2S005-FGG484I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

Microchip Technology

131 -
M2S005-FGG484I

数据表

SmartFusion®2 484-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 64KB DDR CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 5K Logic Modules 128KB -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2S010-TQG144

M2S010-TQG144

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP

Microchip Technology

106 -
M2S010-TQG144

数据表

SmartFusion®2 144-LQFP Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 64KB - CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules 256KB 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
M2S025-VFG400

M2S025-VFG400

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

Microchip Technology

90 -
M2S025-VFG400

数据表

SmartFusion®2 400-LFBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules 256KB 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2S025-FGG484I

M2S025-FGG484I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

Microchip Technology

149 -
M2S025-FGG484I

数据表

SmartFusion®2 484-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules 256KB -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2S060-FCSG325I

M2S060-FCSG325I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

814 -
M2S060-FCSG325I

数据表

SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 60K Logic Modules 256KB -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2S050T-FGG484I

M2S050T-FGG484I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

Microchip Technology

39 -
M2S050T-FGG484I

数据表

SmartFusion®2 484-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 50K Logic Modules 256KB -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2S050T-FGG896

M2S050T-FGG896

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA

Microchip Technology

27 -
M2S050T-FGG896

数据表

SmartFusion®2 896-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 50K Logic Modules 256KB 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
MPFS250T-FCVG484E

MPFS250T-FCVG484E

IC SOC RISC-V 484FCBGA

Microchip Technology

74 -
MPFS250T-FCVG484E

数据表

PolarFire® 484-BFBGA, FCBGA Tray Active MPU, FPGA RISC-V 2.2MB DMA, PCI, PWM CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG - FPGA - 254K Logic Modules 128kB 0°C ~ 100°C - - 484-FCBGA (19x19)
MPFS250T-1FCVG484E

MPFS250T-1FCVG484E

IC SOC RISC-V 484FCBGA

Microchip Technology

81 -
MPFS250T-1FCVG484E

数据表

PolarFire® 484-BFBGA, FCBGA Tray Active MPU, FPGA RISC-V 2.2MB DMA, PCI, PWM CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG - FPGA - 254K Logic Modules 128kB 0°C ~ 100°C - - 484-FCBGA (19x19)
MPFS250T-FCG1152E

MPFS250T-FCG1152E

IC SOC RISC-V 1152FCBGA

Microchip Technology

40 -
MPFS250T-FCG1152E

数据表

PolarFire® 1152-BBGA, FCBGA Tray Active MPU, FPGA RISC-V 2.2MB DMA, PCI, PWM CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG - FPGA - 254K Logic Modules 128kB 0°C ~ 100°C - - 1152-FCBGA (35x35)
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