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微处理器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 安装类型 显示和接口控制器 以太网 速度 SATA USB 安全特性 电压 - I/O 供应商设备封装 认证 工作温度 等级 附加接口

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R9A06G032SGBG#BC0

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Renesas Electronics Corporation

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数据表

- - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - - - - -
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Renesas Electronics Corporation

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数据表

324-LFBGA RZ/N1S Bulk Obsolete ARM® Cortex®-A7 1 Core, 32-Bit ARM® Cortex®-M3 DDR2, DDR3 No Surface Mount LCD 10/100/1000Mbps 500MHz - USB 2.0 (2) AES, DES, 3DES, MD5, SHA-1, SHA-224, SHA-256 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V 324-LFBGA (15x15) - -40°C ~ 110°C (TJ) - CANbus, eMMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART
R9J03G019GBG#BC1

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Renesas Electronics Corporation

0 -
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数据表

484-BGA - Bulk Obsolete - - - - - Surface Mount - - - - - - - 484-BGA (23x23) - - - -
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Renesas Electronics Corporation

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数据表

196-LFBGA RZ/N1S Bulk Obsolete ARM® Cortex®-A7 1 Core, 32-Bit ARM® Cortex®-M3 DDR2, DDR3 Yes Surface Mount LCD 10/100/1000Mbps (5) 500MHz - USB 2.0 (2) Secure JTAG 3.3V 196-LFBGA (12x12) - -40°C ~ 110°C (TJ) - CANbus, I2C, SPI, UART
R9A07G017GBG#BC0

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IC MCU

Renesas Electronics Corporation

0 -
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数据表

- - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - - - - -
R9A07G043U15GBG#AC0

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IC MPU RZ/G2UL 1GHZ 361BGA

Renesas Electronics Corporation

120 -
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数据表

361-LFBGA RZ/G2UL Tray Active ARM® Cortex®-A7 1 Core, 64-Bit ARM® Cortex®-M33 DDR3L, DDR4 No Surface Mount LCD 10/100/1000Mbps (2) 1GHz - USB 2.0 OTG (2) AES, ARM TZ, ECC, GHASH, RSA, Secure boot, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG 3.3V 361-BGA (13x13) - -40°C ~ 85°C (TA) - CANbus, DMA, Ethernet, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SCI
R7S721021VCFP#AA1

R7S721021VCFP#AA1

IC MPU RZ/A1L 400MHZ 208LFQFP

Renesas Electronics Corporation

168 -
R7S721021VCFP#AA1

数据表

208-LQFP RZ/A1L Tray Active ARM® Cortex®-A9 1 Core, 32-Bit Multimedia; NEON™ MPE SDRAM, SRAM Yes Surface Mount VDC 10/100Mbps 400MHz - USB 2.0 (2) - 1.2V, 3.3V 208-LFQFP (28x28) - -40°C ~ 85°C (TA) - CAN, I2C, IEBus, IrDA, LIN, MediaLB, MMC/SD/SDIO, SCI, SCI FIFO, SPDIF, SPI, SSI
R9A07G044L23GBG#BC0

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SOC RZ/G2L 15MMBGA NON-SECUE DUA

Renesas Electronics Corporation

843 -
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数据表

456-LFBGA RZ/G2L Tray Active ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 3 Core, 64-Bit ARM® Mali-G31 DDR3L, DDR4 No Surface Mount MIPI-CSI, MIPI-DSI 10/100/1000Mbps (2) 200MHz, 1.2GHz - USB 2.0 (2) - 1.8V, 3.3V 456-LFBGA (15x15) - -40°C ~ 85°C (TA) - CANbus, eMMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART
R9A07G075M24GBG#AC0

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IC MPU 600MHZ/800MHZ 320LFBGA

Renesas Electronics Corporation

500 -
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数据表

320-LFBGA - Tray Active ARM® Cortex®-R52 2 Core, 32-Bit Multimedia; NEON™ SIMD - No Surface Mount - 10/100/1000Mbps (2) 600MHz, 800MHz - USB 2.0 (2) - 1.8V, 3.3V 320-LFBGA (17x17) - -40°C ~ 125°C (TJ) - CANbus, I2C, SCI, SPI, WDT
R9A06G032NGBG#AC1

R9A06G032NGBG#AC1

IC MPU RZ 125/500MHZ 400LFBGA

Renesas Electronics Corporation

217 -
R9A06G032NGBG#AC1

数据表

400-LFBGA RZ/N1D Tray Active ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M3 3 Core, 32-Bit - DDR2, DDR3 No Surface Mount LCD 10/100/1000Mbps 125MHz, 500MHz - USB 2.0 (2) AES, ARC4, DES, 3DES, MD5, SHA-1, SHA-224, SHA-256 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V 400-LFBGA (17x17) - -40°C ~ 85°C (TA) - -
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