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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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SC68376BGCAB20

SC68376BGCAB20

IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP

NXP USA Inc.

0 -
SC68376BGCAB20

数据表

160-BQFP M683xx Tray Not For New Designs Not Verified CPU32 20MHz CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI POR, PWM, WDT - 18 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 7.5K x 8 - External 4.75V ~ 5.25V A/D 16x10b Surface Mount
SPC5673FF3MVR2

SPC5673FF3MVR2

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA

NXP USA Inc.

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SPC5673FF3MVR2

数据表

416-BBGA MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z7 200MHz CANbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM - 32 3MB (3M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 192K x 8 - External 1.08V ~ 5.25V A/D 64x12b Surface Mount
SPC5673FK0MVR2

SPC5673FK0MVR2

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA

NXP USA Inc.

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SPC5673FK0MVR2

数据表

416-BBGA MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z7 200MHz CANbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM - 32 3MB (3M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 192K x 8 - External 1.08V ~ 5.25V A/D 64x12b Surface Mount
MC912DT128AMPVE

MC912DT128AMPVE

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

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MC912DT128AMPVE

数据表

112-LQFP HC12 Tray Not For New Designs Not Verified CPU12 8MHz CANbus, I2C, SCI, SPI POR, PWM, WDT - 67 128KB (128K x 8) 16-Bit FLASH 2K x 8 -40°C ~ 125°C 8K x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V A/D 16x8/10b Surface Mount
SPC5673FF3MVR2R

SPC5673FF3MVR2R

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA

NXP USA Inc.

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SPC5673FF3MVR2R

数据表

416-BBGA MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z7 200MHz CANbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM - 32 3MB (3M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 192K x 8 - External 1.08V ~ 5.25V A/D 64x12b Surface Mount
SPC5673FK0MVR2R

SPC5673FK0MVR2R

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA

NXP USA Inc.

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SPC5673FK0MVR2R

数据表

416-BBGA MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z7 200MHz CANbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM - 32 3MB (3M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 192K x 8 - External 1.08V ~ 5.25V A/D 64x12b Surface Mount
MCF5480CZP166

MCF5480CZP166

IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA

NXP USA Inc.

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MCF5480CZP166

数据表

388-BBGA MCF548x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V4E 166MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, PWM, WDT - 99 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 32K x 8 - External 1.43V ~ 1.58V - Surface Mount
MCF5482CZP166

MCF5482CZP166

IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA

NXP USA Inc.

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MCF5482CZP166

数据表

388-BBGA MCF548x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V4E 166MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, PWM, WDT - 99 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 32K x 8 - External 1.43V ~ 1.58V - Surface Mount
MCF5474ZP266

MCF5474ZP266

IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA

NXP USA Inc.

0 -
MCF5474ZP266

数据表

388-BBGA MCF547x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V4E 266MHz EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, PWM, WDT - 99 - 32-Bit Single-Core ROMless - 0°C ~ 70°C (TA) 32K x 8 - External 1.43V ~ 1.58V - Surface Mount
MCF5471ZP200

MCF5471ZP200

IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA

NXP USA Inc.

0 -
MCF5471ZP200

数据表

388-BBGA MCF547x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V4E 200MHz EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, PWM, WDT - 99 - 32-Bit Single-Core ROMless - 0°C ~ 70°C (TA) 32K x 8 - External 1.43V ~ 1.58V - Surface Mount
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