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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MCF5470VR200

MCF5470VR200

IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA

NXP USA Inc.

0 -
MCF5470VR200

数据表

388-BBGA MCF547x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V4E 200MHz EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, PWM, WDT - 99 - 32-Bit Single-Core ROMless - 0°C ~ 70°C (TA) 32K x 8 - External 1.43V ~ 1.58V - Surface Mount
SCF5235F4CVM150

SCF5235F4CVM150

IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA

NXP USA Inc.

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SCF5235F4CVM150

数据表

256-LBGA MCF523x Bulk Not For New Designs Not Verified Coldfire V2 150MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART DMA, WDT - 97 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 64K x 8 - External 1.4V ~ 1.6V - Surface Mount
MCF5407CFT162

MCF5407CFT162

IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP

NXP USA Inc.

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MCF5407CFT162

数据表

208-BFQFP MCF540x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V4 162MHz EBI/EMI, I2C, UART/USART DMA, WDT - 16 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 4K x 8 - External 1.65V ~ 3.6V - Surface Mount
MCF5407FT220

MCF5407FT220

IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP

NXP USA Inc.

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MCF5407FT220

数据表

208-BFQFP MCF540x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V4 220MHz EBI/EMI, I2C, UART/USART DMA, WDT - 16 - 32-Bit Single-Core ROMless - 0°C ~ 70°C (TA) 4K x 8 - External 1.65V ~ 3.6V - Surface Mount
MC56F8366MFVE

MC56F8366MFVE

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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MC56F8366MFVE

数据表

144-LQFP 56F8xxx Tray Active Not Verified 56800E 60MHz CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI POR, PWM, Temp Sensor, WDT - 62 512KB (256K x 16) 16-Bit FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 18K x 16 - External 2.25V ~ 3.6V A/D 16x12b Surface Mount
SPC5644AF0MMG2R

SPC5644AF0MMG2R

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 208MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5644AF0MMG2R

数据表

208-BGA MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4 120MHz CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 120 4MB (4M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 192K x 8 - Internal 1.14V ~ 5.25V A/D 40x12b Surface Mount
SPC5777CSK3MME4R

SPC5777CSK3MME4R

POWER ARCH CORES, 8MB FLASH, 300

NXP USA Inc.

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SPC5777CSK3MME4R

数据表

416-BGA MPC57xx Tape & Reel (TR) Active - e200z7 300MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, PSI5, SENT, SPI DMA, LVD, POR, Zipwire Automotive - 8MB (8M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 512K x 8 AEC-Q100 External, Internal 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V A/D 10x16b Sigma-Delta, eQADC Surface Mount
SPC5777CDK3MME4R

SPC5777CDK3MME4R

IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5777CDK3MME4R

数据表

416-BGA MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z7 264MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI DMA, LVD, POR, Zipwire - - 8MB (8M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 512K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Surface Mount
MC56F8365MFGE

MC56F8365MFGE

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 128LQFP

NXP USA Inc.

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MC56F8365MFGE

数据表

128-LQFP 56F8xxx Tray Obsolete Not Verified 56800E 60MHz CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI POR, PWM, Temp Sensor, WDT - 49 512KB (256K x 16) 16-Bit FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 18K x 16 - External 2.25V ~ 3.6V A/D 16x12b Surface Mount
MPC5553MZP132

MPC5553MZP132

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 416PBGA

NXP USA Inc.

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MPC5553MZP132

数据表

416-BBGA MPC55xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z6 132MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 220 1.5MB (1.5M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 64K x 8 - External 1.35V ~ 1.65V A/D 40x12b Surface Mount
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